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​低功耗单片内部处理器及外部和超级传输或PCI中断

发布时间:2021/1/25 19:50:14 访问次数:210

低功耗单片256Mb x32的SDRAM 存储器EDS2532AA系列,用在数字消费类电子产品和移动设备。和采用128Mb x16 FBGA封装的多片式封装设计相比,该器件能使板的面积降低50%,节省时间65%的功耗。

Elpida公司的256Mb x32 单片SDRAM器件工作在高达166MHz的频率,采用0.13um技术制造。它的配置为2M x 32位x 4组。该器件是JEDEC标准的90针FBGA封装,VDD电压为3.3V 或2.5V,适合用在以电池为能源的手持设备中。

其它特性:

提供8KB集成的低等待时间的草稿用的RAM;

提供片内EJTAG调试模块,保证硬件和软件容易调试,还提供跟踪缓冲器,允许执行调试用的跟踪指令;

提供灵活的4通道DMA控制架构,给任何区块提供DMA,支持分散/聚合和外部DMA的请求;

提供矢量的按优先次序的中断控制器,支持256个优先次序的中断和可编中断递送模式,用于内部处理器以及外部和超级传输或PCI中断.

两种新型10位8通道ADC,能以40MSPS和65MSPS的取样速度同时转换8路差分模拟信号。每通路的功耗在当今市场上是最低的。这两种数据转换器提供了在多通道应用如手提超声设备和手提仪表所需要的速度,分辨率和低功耗。

ADS5121(40MSPS,360mW功耗)和ADS5122(65MSPS,522mW功耗)保证没有丢失码,信噪比(SNR)分别为60dB和59dB。该器件极大地降低了每通道的空间,仅为32平方毫米,和同类产品相比降低了60%。

采用这种ADC,设计者能在更小的系统中创造出更多的功能,电池的寿命更长。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

低功耗单片256Mb x32的SDRAM 存储器EDS2532AA系列,用在数字消费类电子产品和移动设备。和采用128Mb x16 FBGA封装的多片式封装设计相比,该器件能使板的面积降低50%,节省时间65%的功耗。

Elpida公司的256Mb x32 单片SDRAM器件工作在高达166MHz的频率,采用0.13um技术制造。它的配置为2M x 32位x 4组。该器件是JEDEC标准的90针FBGA封装,VDD电压为3.3V 或2.5V,适合用在以电池为能源的手持设备中。

其它特性:

提供8KB集成的低等待时间的草稿用的RAM;

提供片内EJTAG调试模块,保证硬件和软件容易调试,还提供跟踪缓冲器,允许执行调试用的跟踪指令;

提供灵活的4通道DMA控制架构,给任何区块提供DMA,支持分散/聚合和外部DMA的请求;

提供矢量的按优先次序的中断控制器,支持256个优先次序的中断和可编中断递送模式,用于内部处理器以及外部和超级传输或PCI中断.

两种新型10位8通道ADC,能以40MSPS和65MSPS的取样速度同时转换8路差分模拟信号。每通路的功耗在当今市场上是最低的。这两种数据转换器提供了在多通道应用如手提超声设备和手提仪表所需要的速度,分辨率和低功耗。

ADS5121(40MSPS,360mW功耗)和ADS5122(65MSPS,522mW功耗)保证没有丢失码,信噪比(SNR)分别为60dB和59dB。该器件极大地降低了每通道的空间,仅为32平方毫米,和同类产品相比降低了60%。

采用这种ADC,设计者能在更小的系统中创造出更多的功能,电池的寿命更长。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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