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时分同步码分多址(TD-SCDMA)和增强数据速率的GSM改进型

发布时间:2021/1/25 12:33:48 访问次数:293

MRC6011在同类的计算节点组合了六个RCF核,能工作在250MHz,离核总线的最大工作频率有100MHz,从而提供了一种灵活可编程的DSP解决方案。

Motorola的SOC MSC8126将是多核StarCore DSP的第一个产品,具有无线基础设备所要求的可编程性,可量测性和重新配置性。

作为一种软件库,Motorola的智能基带解决方案提供用于多种标准的模快和工具,如宽带码分多址(WCDMA)和CDMA2000,时分同步码分多址(TD-SCDMA)和增强数据速率的GSM改进型。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:稳压二极管 Vz - 齐纳电压:2.7 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOD-323F-2 Pd-功率耗散:500 mW 电压容差:3.93 % 齐纳电流:120 uA Zz - 齐纳阻抗:110 Ohms 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 配置:Single 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列: 高度:0.75 mm 长度:2.5 mm 宽度:1.25 mm 商标:Diodes Incorporated Ir - 反向电流 :120 uA 产品类型:Zener Diodes 3000 子类别:Diodes & Rectifiers Vf - 正向电压:900 mV 单位重量:4 mg

每页256字节能在12ms写入,2ms编程,12ms擦除。此外,M45PEXX的结构是优化过的,应用软件能减到最低。

M45PEXX通过标准的SPI总线进行存取,增强的时钟速率为25MHz,以便进行快速数据传输。工作电压2.7-3.6V,为降低功耗,它具有深度降功耗模式,仅消耗1μA电流。采用串行总线,应用的主总线能控制存储器的总线,大大地降低引脚数量,也降低整个系统的成本。

M45PE80封在很小的8引脚MLP封装,为SO8(150密尔)的占位面积。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

MRC6011在同类的计算节点组合了六个RCF核,能工作在250MHz,离核总线的最大工作频率有100MHz,从而提供了一种灵活可编程的DSP解决方案。

Motorola的SOC MSC8126将是多核StarCore DSP的第一个产品,具有无线基础设备所要求的可编程性,可量测性和重新配置性。

作为一种软件库,Motorola的智能基带解决方案提供用于多种标准的模快和工具,如宽带码分多址(WCDMA)和CDMA2000,时分同步码分多址(TD-SCDMA)和增强数据速率的GSM改进型。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:稳压二极管 Vz - 齐纳电压:2.7 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOD-323F-2 Pd-功率耗散:500 mW 电压容差:3.93 % 齐纳电流:120 uA Zz - 齐纳阻抗:110 Ohms 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 配置:Single 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列: 高度:0.75 mm 长度:2.5 mm 宽度:1.25 mm 商标:Diodes Incorporated Ir - 反向电流 :120 uA 产品类型:Zener Diodes 3000 子类别:Diodes & Rectifiers Vf - 正向电压:900 mV 单位重量:4 mg

每页256字节能在12ms写入,2ms编程,12ms擦除。此外,M45PEXX的结构是优化过的,应用软件能减到最低。

M45PEXX通过标准的SPI总线进行存取,增强的时钟速率为25MHz,以便进行快速数据传输。工作电压2.7-3.6V,为降低功耗,它具有深度降功耗模式,仅消耗1μA电流。采用串行总线,应用的主总线能控制存储器的总线,大大地降低引脚数量,也降低整个系统的成本。

M45PE80封在很小的8引脚MLP封装,为SO8(150密尔)的占位面积。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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