开案HD解析度的中低阶LTPS智能机
发布时间:2021/1/24 8:23:28 访问次数:325
台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
通用型智能芯片产品，形成智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大业务。此次推出的思元290智能芯片是面向云端场景的AI训练推理芯片，也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片，此前寒武纪在云端已推出思元100、思元270芯片，均采用的是16nm工艺。
算力、算法、数据是人工智能发展的三大要素，随着这几年AI的逐步发展，算力的核心地位更为突出，而云端训练对AI算力的要求更为苛刻。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU 封装:Tray 商标:STMicroelectronics 湿度敏感性:Yes 处理器系列:ARM Cortex M 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量2940 子类别:Microcontrollers - MCU 单位重量:6.615 g
具有低位价格优势的刚性AMOLED面板进一步侵蚀LTPS液晶屏市场份额，由于拥有最大LTPS液晶屏使用量的华为需求下修，LTPS产线稼动受到一定程度影响，部分LTPS厂商持续加大Notebook和车载产品的比重，同时开案HD解析度的中低阶LTPS智能机等产品填补产能缺口；
夏普（Sharp）收购的日本JDI白山工厂仍将主要生产苹果iPhone产品。京东方成功打入苹果iPhone供应链，于2020年12月起开始量产苹果iPhone屏幕，此次为苹果生产的产品为iPhone12搭载的6.1寸柔性AMOLED屏幕，另外两家供应商为SDC及LGD.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
通用型智能芯片产品，形成智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大业务。此次推出的思元290智能芯片是面向云端场景的AI训练推理芯片，也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片，此前寒武纪在云端已推出思元100、思元270芯片，均采用的是16nm工艺。
算力、算法、数据是人工智能发展的三大要素，随着这几年AI的逐步发展，算力的核心地位更为突出，而云端训练对AI算力的要求更为苛刻。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU 封装:Tray 商标:STMicroelectronics 湿度敏感性:Yes 处理器系列:ARM Cortex M 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量2940 子类别:Microcontrollers - MCU 单位重量:6.615 g
具有低位价格优势的刚性AMOLED面板进一步侵蚀LTPS液晶屏市场份额，由于拥有最大LTPS液晶屏使用量的华为需求下修，LTPS产线稼动受到一定程度影响，部分LTPS厂商持续加大Notebook和车载产品的比重，同时开案HD解析度的中低阶LTPS智能机等产品填补产能缺口；
夏普（Sharp）收购的日本JDI白山工厂仍将主要生产苹果iPhone产品。京东方成功打入苹果iPhone供应链，于2020年12月起开始量产苹果iPhone屏幕，此次为苹果生产的产品为iPhone12搭载的6.1寸柔性AMOLED屏幕，另外两家供应商为SDC及LGD.
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