抗砰声电路降低电和热特性限制方面大大地改善了性能
发布时间:2023/4/20 23:31:57 访问次数:113
两种FDC769N和FDC3616N的导通电阻极低，栅极电荷也很低(典型值分别为14nC 和23nC)，封装面积为9平方毫米。
Fairchild有专利的FLMP封装，消除了通常的引线键合，在PCB和MOSFET芯片(漏极)间有极短的热阻通道，和其它许多MOSFET封装相比，在降低电和热特性限制方面大大地改善了性能。
FDC796N的PCB面积比有同样热阻特性的SO-8封装的小三倍。而通信和其它应用的砖型转换器的发展趋势是要小1/8和1/16。
制造商:Microchip产品种类:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:封装 / 箱体:SOIC-14资格:AEC-Q100封装:Tube商标:Microchip Technology湿度敏感性:Yes产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU57子类别:Microcontrollers - MCU商标名:单位重量:3.571 g
新系列集成多媒体放大器IC BA7786FP-Y,BA7789FM 和 BH7821BFP-Y，它能简化手提计算机和消费类产品的耳机和扬声器的设计和最大限度地降低功耗。
Rohm公司的BA7786FP-Y,BA7789FM 和 BH7821BFP-Y多媒体IC都集成了立体声耳机放大器和立体声BTL扬声器放大器。
BA7787FS IC有内置的立体声耳机放大器和单声道BTL扬声器放大器。所有这四种电路，都有抗砰声电路，电子音量开关和静音电路。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
两种FDC769N和FDC3616N的导通电阻极低，栅极电荷也很低(典型值分别为14nC 和23nC)，封装面积为9平方毫米。
Fairchild有专利的FLMP封装，消除了通常的引线键合，在PCB和MOSFET芯片(漏极)间有极短的热阻通道，和其它许多MOSFET封装相比，在降低电和热特性限制方面大大地改善了性能。
FDC796N的PCB面积比有同样热阻特性的SO-8封装的小三倍。而通信和其它应用的砖型转换器的发展趋势是要小1/8和1/16。
制造商:Microchip产品种类:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:封装 / 箱体:SOIC-14资格:AEC-Q100封装:Tube商标:Microchip Technology湿度敏感性:Yes产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU57子类别:Microcontrollers - MCU商标名:单位重量:3.571 g
新系列集成多媒体放大器IC BA7786FP-Y,BA7789FM 和 BH7821BFP-Y，它能简化手提计算机和消费类产品的耳机和扬声器的设计和最大限度地降低功耗。
Rohm公司的BA7786FP-Y,BA7789FM 和 BH7821BFP-Y多媒体IC都集成了立体声耳机放大器和立体声BTL扬声器放大器。
BA7787FS IC有内置的立体声耳机放大器和单声道BTL扬声器放大器。所有这四种电路，都有抗砰声电路，电子音量开关和静音电路。
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