无线和有线通信设备能提高通信设备容量降低体积和系统总成本
发布时间:2023/2/15 8:56:07 访问次数:36
Agere的一个芯片能做的，其它竞争产品至少要用12个芯片才能完成。
这种无与伦比的集成度极大地缩小了通信设备，因此，降低系统总成本，简化产品设计，增加设备可靠性和加速产品的出货。两种芯片小于1平方英吋，大约有1.4亿个晶体管。
两种其它芯片是SAR-1K 和SAR-500，完成SAR功能，和TAAD Lite 和TAAD UltraLite一样，应用在3G无线基站和DSLAM。
现在可提供这四个芯片。
深圳市金思得科技有限公司 http://jinside.51dzw.com/
数据 RAM 大小:32 kB 工作电源电压:1.71 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 封装:Tray 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 商标:NXP Semiconductors 数据 Ram 类型:SRAM
类型:Silicon MEMS Microphone 商标:STMicroelectronics 安装风格:SMD/SMT 湿度敏感性:Yes 产品类型:MEMS Microphones 工厂包装数量4000 子类别:Microphones 单位重量:160 mg
六种通信量管理芯片APP550TM (5 Gbps), APP530TM (2.5 Gbps), TAAD Lite, TAAD UltraLite, SAR-1K 和SAR-500，它们主要应用在目前和下一代无线和有线通信设备，能提高通信设备的容量，降低体积和系统总成本。
这六种芯片还能使用户以更低的成本得到更宽带宽，更高质量，更快的无线电话，个人和台式计算方法和其它通信服务。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Agere的一个芯片能做的，其它竞争产品至少要用12个芯片才能完成。
这种无与伦比的集成度极大地缩小了通信设备，因此，降低系统总成本，简化产品设计，增加设备可靠性和加速产品的出货。两种芯片小于1平方英吋，大约有1.4亿个晶体管。
两种其它芯片是SAR-1K 和SAR-500，完成SAR功能，和TAAD Lite 和TAAD UltraLite一样，应用在3G无线基站和DSLAM。
现在可提供这四个芯片。
深圳市金思得科技有限公司 http://jinside.51dzw.com/
数据 RAM 大小:32 kB 工作电源电压:1.71 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 封装:Tray 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 商标:NXP Semiconductors 数据 Ram 类型:SRAM
类型:Silicon MEMS Microphone 商标:STMicroelectronics 安装风格:SMD/SMT 湿度敏感性:Yes 产品类型:MEMS Microphones 工厂包装数量4000 子类别:Microphones 单位重量:160 mg
六种通信量管理芯片APP550TM (5 Gbps), APP530TM (2.5 Gbps), TAAD Lite, TAAD UltraLite, SAR-1K 和SAR-500，它们主要应用在目前和下一代无线和有线通信设备，能提高通信设备的容量，降低体积和系统总成本。
这六种芯片还能使用户以更低的成本得到更宽带宽，更高质量，更快的无线电话，个人和台式计算方法和其它通信服务。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-13业界新型“Dauerpower”逆变器SiC MOS
- 5-13电源管理芯片 (PMIC)应用详解
- 5-13 Power Management Buck/降压转换器̴
- 5-13AI GPU 和 TPU的超高功率密度电源模块
- 5-13高性能CMOS图像传感器芯片参数设计
- 5-13四丛集架构10核心方案SS1101处理器
- 5-12全界面量子芯片调控分析应用软件 Visage
- 5-1212nm FFC 工艺 HIFI5 DSP 系列芯片
- 5-12最新全场景座舱芯片X9SP
- 5-12安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片应用标准
- 5-12MIPI A-PHY功率及通信芯片技术介绍
- 5-12新一代Harmony OS 5 操作系统技术应用探究
公网安备44030402000607
