嵌入DSP的Firewire外设接口4Mb存储器器件
发布时间:2021/1/21 20:03:53 访问次数:560
纳米晶体的业界首个4Mb存储器器件。4Mb测试芯片的全部功能可以说是替代浮置栅闪存研究中的一个主要里程碑，它比浮置栅闪存的体积更小，更可靠和能量上更有效率。
硅纳米晶体存储器是称作薄膜存储的先进存储器技术。
Motorola已经开发出简化这种存储器制造的技术。在Motorola的DigitalDNA实验室，采用传统的沉积设备，能在两层氧化物间沉积直经为50埃的硅纳米晶体。
这种硅球用来保持和阻止电荷横向运动到其它绝缘的纳米晶体。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:60 A Rds On-漏源导通电阻:14 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2 V Qg-栅极电荷:54 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:110 W 通道模式:Enhancement 封装:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 晶体管类型:1 N-Channel Power MOSFET 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 正向跨导 - 最小值:50 S 下降时间:16 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:60 ns 工厂包装数量1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:40 ns 典型接通延迟时间:15 ns 单位重量:330 mg
Traquair还报告了不远的将来推出的和TI的DSP Starter Kit(DSK)扩展口兼容的儿女卡，使TI的TMS320C2000 DSP，C5000 DSP和TMS320C600 DSP开发平台能采用该公司的超紧凑模块技术而获得许多好处。
可提供新型多片式模块，它集成了有嵌入DSP的Firewire外设接口，目标应用在照相机，传感器和嵌入系统开发系统，是尺寸为30x36mm的PLCC封装的表面贴装器件。
UC1394a-1具有TI公司的200MHz TMS3230C5509 DSP处理器，Xilinx公司的50K门Spartan-II FPGA以及双端口400Mbps IEEE 1394aFirewire接口的特性。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
纳米晶体的业界首个4Mb存储器器件。4Mb测试芯片的全部功能可以说是替代浮置栅闪存研究中的一个主要里程碑，它比浮置栅闪存的体积更小，更可靠和能量上更有效率。
硅纳米晶体存储器是称作薄膜存储的先进存储器技术。
Motorola已经开发出简化这种存储器制造的技术。在Motorola的DigitalDNA实验室，采用传统的沉积设备，能在两层氧化物间沉积直经为50埃的硅纳米晶体。
这种硅球用来保持和阻止电荷横向运动到其它绝缘的纳米晶体。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:60 A Rds On-漏源导通电阻:14 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2 V Qg-栅极电荷:54 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:110 W 通道模式:Enhancement 封装:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 晶体管类型:1 N-Channel Power MOSFET 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 正向跨导 - 最小值:50 S 下降时间:16 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:60 ns 工厂包装数量1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:40 ns 典型接通延迟时间:15 ns 单位重量:330 mg
Traquair还报告了不远的将来推出的和TI的DSP Starter Kit(DSK)扩展口兼容的儿女卡，使TI的TMS320C2000 DSP，C5000 DSP和TMS320C600 DSP开发平台能采用该公司的超紧凑模块技术而获得许多好处。
可提供新型多片式模块，它集成了有嵌入DSP的Firewire外设接口，目标应用在照相机，传感器和嵌入系统开发系统，是尺寸为30x36mm的PLCC封装的表面贴装器件。
UC1394a-1具有TI公司的200MHz TMS3230C5509 DSP处理器，Xilinx公司的50K门Spartan-II FPGA以及双端口400Mbps IEEE 1394aFirewire接口的特性。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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