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小型LLP和层状芯片尺寸的封装(CSP)

发布时间:2021/1/21 12:58:30 访问次数:670

照明管理系统(LP3933和LP3936)提供可编程性和灵活性。可编电源管理系统(LP3935,LP3938,LP3941,LP3945和LP3946)包括有完全独立的和可编程的锂离子和镍锰氢电池充电功能,高效率线性调整器,系统起动和控制,LED显示器驱动器。

National公司的混合信号ASIC首先采用小型LLP和层状芯片尺寸的封装(CSP),然后采用Microfil?封装,它比通常封装小4到7倍。这是业界最先进和最小的占位面积的封装。

这七种新器件是:LP3933, LP3935, LP3936, LP3938, LP3941, LP3945 和LP3946。

制造商:Renesas Electronics 产品种类:数字电位计 IC 电阻:12.5 kOhms POT 数量:Dual 每 POT 分接头:32 弧刷存储器:Non Volatile 数字接口:Serial (3-Wire) 工作电源电压:3.3 V, 5 V 工作电源电流:200 uA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 商标:Renesas / Intersil 湿度敏感性:Yes 产品类型:Digital Potentiometer ICs 工厂包装数量2500 子类别:Digital Potentiometer ICs 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 单位重量:54 mg

现在也可提供256Mb降低等待时间的DRAM(DLDRAM),用于网络设备,支持数据速率10-40Gbps(OC-192 和OC-768),优化用于数据包缓冲,IP地址寻找和快速缓存的系统。

RLDRAM允许超快速的随机存取,行周期时间25ns,极大地降低了成本。几个第三方公司为系统设计者提供RLDRAM的开发板解决方案如Avnet设计服务部的Avalon参考设计系统和Memec的参考板。

Infineon现在可提供全集成的单片W-CDMA/UMTS频段RF收发器PMB5698。它依照3GPP的要求可用在移动W-CDMA和UMTS/GSM应用中。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

照明管理系统(LP3933和LP3936)提供可编程性和灵活性。可编电源管理系统(LP3935,LP3938,LP3941,LP3945和LP3946)包括有完全独立的和可编程的锂离子和镍锰氢电池充电功能,高效率线性调整器,系统起动和控制,LED显示器驱动器。

National公司的混合信号ASIC首先采用小型LLP和层状芯片尺寸的封装(CSP),然后采用Microfil?封装,它比通常封装小4到7倍。这是业界最先进和最小的占位面积的封装。

这七种新器件是:LP3933, LP3935, LP3936, LP3938, LP3941, LP3945 和LP3946。

制造商:Renesas Electronics 产品种类:数字电位计 IC 电阻:12.5 kOhms POT 数量:Dual 每 POT 分接头:32 弧刷存储器:Non Volatile 数字接口:Serial (3-Wire) 工作电源电压:3.3 V, 5 V 工作电源电流:200 uA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 商标:Renesas / Intersil 湿度敏感性:Yes 产品类型:Digital Potentiometer ICs 工厂包装数量2500 子类别:Digital Potentiometer ICs 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 单位重量:54 mg

现在也可提供256Mb降低等待时间的DRAM(DLDRAM),用于网络设备,支持数据速率10-40Gbps(OC-192 和OC-768),优化用于数据包缓冲,IP地址寻找和快速缓存的系统。

RLDRAM允许超快速的随机存取,行周期时间25ns,极大地降低了成本。几个第三方公司为系统设计者提供RLDRAM的开发板解决方案如Avnet设计服务部的Avalon参考设计系统和Memec的参考板。

Infineon现在可提供全集成的单片W-CDMA/UMTS频段RF收发器PMB5698。它依照3GPP的要求可用在移动W-CDMA和UMTS/GSM应用中。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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