芯片以线速高达16个快速以太网(10/100Mbps)和两个千兆比特以太网不阻塞端口来交换这种通信量。

为了这些芯片，Zarlink也提供以太网管理软件套件，允许设计者很快地建立完整第二层网络解决方案。这种经济的封装用在背板上，它仅需要套件所提供的驱动器和协议中一个子集。

在严重拥挤不堪的条件下，延迟范围时序安排保证输出延迟小于160微秒，而拥挤管理用加权随机早期检测来获得。

制造商:Renesas Electronics 产品种类:视频 IC 类型:Video IC 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:DIP-16 高度:3.3 mm 长度:19.05 mm 宽度:6.35 mm 商标:Renesas / Intersil 产品类型:Video ICs 子类别:Video ICs 单位重量:1.628 g

集成度最高的GSM/GPRS手机系统解决方案LMX3888。该系统解决方案为手机制造商在模块和芯片组平台集成了模拟和无线功能，如音频，功率管理，蓝牙连接，图像接口，基带和RF功能。

由于National公司在模拟产品的设计，封装和制造上深有造诣，该集成模块和芯片组使GSM/GPRS手机有高质量的声音，更长的电池寿命和图像功能。

集成的芯片组给客户提供完全个性化的解决方案，模块是为需要完整的GSM/GPRS引擎的ODM/OEM设计的，它能使产品能更快走向市场。芯片组和模块都伴随有开发工具。