AMD AthlonTM XP 处理器3000+有640KB片上高速缓存
发布时间:2021/1/20 0:50:10 访问次数:581
在GSM频带，输出功率高达35dBm，效率为55%，在DCS/PCS频带，输出功率分别为33dBm和32dBm，效率为50%。RF的输入和输出阻抗都是50欧姆。
ADL 5551是四频带GSM(850，900，1800和1900MHz)，兼容到12级GPRS。工作电压2.9V-4.5V，LCC封装，10x10x1.4mm。
台式PC处理器AMD AthlonTM XP 处理器3000+，它的特性包括有更高性能的片上高速缓存和AMD AthlonTM XP 处理器3000+，其性能比同类竞争的台式PC处理器要高17%。
制造商:Intel产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS: 产品:Cyclone IV E逻辑元件数量:6272逻辑数组块数量——LAB:392输入/输出端数量:179 I/O工作电源电压:1 V to 1.2 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-256封装:Tray系列:商标:Intel / Altera自适应逻辑模块 - ALM:-嵌入式内存:270 kbit最大工作频率:200 MHz湿度敏感性:Yes产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array90子类别:Programmable Logic ICs总内存:270 kbit商标名:零件号别名:967044单位重量:400 mg
AMD AthlonTM XP 处理器3000+有640KB片上高速缓存，它比以前的AMD AthlonTM XP 处理器增加近70%，是台式PC处理器中片上高速缓存最高容量的。增加高速缓存使更多的信息存储在更接近处理器的地方，在软件应用上有更高的性能，如创建数字内容，3D游戏，媒体编码和办公效率。
工业界有很多公司支持AMD AthlonTM XP 处理器3000+，比如NEC下属的Packard Bell，ATI公司和北美的Ulead系统公司等。
现在可在英国提供基于AMD AthlonTM XP 处理器3000+的系统，不久将会从全球其它制造商提供。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
在GSM频带，输出功率高达35dBm，效率为55%，在DCS/PCS频带，输出功率分别为33dBm和32dBm，效率为50%。RF的输入和输出阻抗都是50欧姆。
ADL 5551是四频带GSM(850，900，1800和1900MHz)，兼容到12级GPRS。工作电压2.9V-4.5V，LCC封装，10x10x1.4mm。
台式PC处理器AMD AthlonTM XP 处理器3000+，它的特性包括有更高性能的片上高速缓存和AMD AthlonTM XP 处理器3000+，其性能比同类竞争的台式PC处理器要高17%。
制造商:Intel产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS: 产品:Cyclone IV E逻辑元件数量:6272逻辑数组块数量——LAB:392输入/输出端数量:179 I/O工作电源电压:1 V to 1.2 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-256封装:Tray系列:商标:Intel / Altera自适应逻辑模块 - ALM:-嵌入式内存:270 kbit最大工作频率:200 MHz湿度敏感性:Yes产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array90子类别:Programmable Logic ICs总内存:270 kbit商标名:零件号别名:967044单位重量:400 mg
AMD AthlonTM XP 处理器3000+有640KB片上高速缓存，它比以前的AMD AthlonTM XP 处理器增加近70%，是台式PC处理器中片上高速缓存最高容量的。增加高速缓存使更多的信息存储在更接近处理器的地方，在软件应用上有更高的性能，如创建数字内容，3D游戏，媒体编码和办公效率。
工业界有很多公司支持AMD AthlonTM XP 处理器3000+，比如NEC下属的Packard Bell，ATI公司和北美的Ulead系统公司等。
现在可在英国提供基于AMD AthlonTM XP 处理器3000+的系统，不久将会从全球其它制造商提供。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
