晶振和IC装配输入共模电压高于电源200mV
发布时间:2021/1/17 22:29:51 访问次数:283
晶振和IC装配在紧凑的SMD封装内。TI 的新型 DM642 数字媒体处理器可向客户提供低成本、高性能的解决方案，非常适用于采用 Windows Media 9 Series 平台的消费类媒体设备。
只有在昂贵的主机处理器中才配备有该种性能水平的实时 Windows Media 9 编码器。
无缝多媒体接口极大地优化系统成本，为NCP2890提供两种不同封装形式，以满足特定市场的需求。Micro-8(14.7mm2)已被该公司的其中一位中国PDA客户采用。而安森美半导体另一位在中国生产手机的客户选用了Microbump-9(2.25mm2)封装。
制造商:Coilcraft产品种类:固定电感器RoHS: 端接类型:SMD/SMT屏蔽:Shielded电感:2.2 uH容差:20 %最大直流电流:8 A最大直流电阻:23.5 mOhms最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C终端:-安装风格:PCB Mount长度:4.3 mm宽度:4.3 mm高度:2.1 mm芯体材料:Composite资格:AEC-Q200系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel应用:Power产品:Power Inductors自谐振频率:38 MHz商标:Coilcraft产品类型:Fixed Inductors1000子类别:Inductors, Chokes & Coils测试频率:100 kHz零件号别名:XFL4020-222MEB单位重量:87 mg
TLV349X提供了无与匹敌的组合性能：1.8V电源，快速响应时间，底静态电流和微细SOT23封装，满足大量生产的手提和空间严格限制的应用需要。
输入共模电压高于电源200mV，使得TLV349X系列很适合于两颗电池的应用。单，双和四比较器的指标适合于-40C 到+125C的温度范围。
TLV3491(单比较器)为SOT23-5和SO-8封装，1K量的单价为$0,49，TLV3492(双比较器)为SOT23-8和SO-8封装，单价为$0.69,TLV3494(四比较器)的封装为TSSOP-14和SO-14封装。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
晶振和IC装配在紧凑的SMD封装内。TI 的新型 DM642 数字媒体处理器可向客户提供低成本、高性能的解决方案，非常适用于采用 Windows Media 9 Series 平台的消费类媒体设备。
只有在昂贵的主机处理器中才配备有该种性能水平的实时 Windows Media 9 编码器。
无缝多媒体接口极大地优化系统成本，为NCP2890提供两种不同封装形式，以满足特定市场的需求。Micro-8(14.7mm2)已被该公司的其中一位中国PDA客户采用。而安森美半导体另一位在中国生产手机的客户选用了Microbump-9(2.25mm2)封装。
制造商:Coilcraft产品种类:固定电感器RoHS: 端接类型:SMD/SMT屏蔽:Shielded电感:2.2 uH容差:20 %最大直流电流:8 A最大直流电阻:23.5 mOhms最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C终端:-安装风格:PCB Mount长度:4.3 mm宽度:4.3 mm高度:2.1 mm芯体材料:Composite资格:AEC-Q200系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel应用:Power产品:Power Inductors自谐振频率:38 MHz商标:Coilcraft产品类型:Fixed Inductors1000子类别:Inductors, Chokes & Coils测试频率:100 kHz零件号别名:XFL4020-222MEB单位重量:87 mg
TLV349X提供了无与匹敌的组合性能：1.8V电源，快速响应时间，底静态电流和微细SOT23封装，满足大量生产的手提和空间严格限制的应用需要。
输入共模电压高于电源200mV，使得TLV349X系列很适合于两颗电池的应用。单，双和四比较器的指标适合于-40C 到+125C的温度范围。
TLV3491(单比较器)为SOT23-5和SO-8封装，1K量的单价为$0,49，TLV3492(双比较器)为SOT23-8和SO-8封装，单价为$0.69,TLV3494(四比较器)的封装为TSSOP-14和SO-14封装。
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