芯片速度采用专利的时序安排技术来获得优先支持单独通信量
发布时间:2023/12/30 23:52:25 访问次数:53
PI-40SAX交换速率比同类的单片交换芯片至少快四倍，保证最低速度和带宽为40Gbps，投资效果或性能比同类产品高三倍，因为要达到同等性能需要三个或多个芯片。
该芯片的速度采用专利的时序安排技术来获得，芯片优先支持单独通信量。封装为1788针的FCBGA封装，尺寸为45x45mm,1mm焊球间隔。
制造商:Infineon 产品种类:IGBT 晶体管 技术:Si 封装 / 箱体:TO-247-3 安装风格:Through Hole 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:1200 V 集电极—射极饱和电压:2.05 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:30 A Pd-功率耗散:217 W 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 175 C 系列: 封装:Tube 商标:Infineon Technologies 栅极—射极漏泄电流:600 nA 产品类型:IGBT Transistors 240 子类别:IGBTs 商标名: 零件号别名:SP000674422 IKW15N12H3XK IKW15N120H3FKSA1 单位重量:38 g
检测元件间距大约为42.3微米，每个芯片的外形尺寸为14560X380微米，芯片的一致性为+/-7.5%,5V工作电压下的电流为4mA，时钟速度为2MHz。
BD48XXG和BD49XXG CMOS 重置IC能以CMOS或N-MOS漏极开路输出和从-0.3V到10V间的电源供电。
新型高性能超小型CMOS重置电路BD48XXG和BD49XXG.
电压检测精度为±1.5%，消耗的电流却比同样封装尺寸的前期产品小一半。
PI-40SAX交换速率比同类的单片交换芯片至少快四倍，保证最低速度和带宽为40Gbps，投资效果或性能比同类产品高三倍，因为要达到同等性能需要三个或多个芯片。
该芯片的速度采用专利的时序安排技术来获得，芯片优先支持单独通信量。封装为1788针的FCBGA封装，尺寸为45x45mm,1mm焊球间隔。
制造商:Infineon 产品种类:IGBT 晶体管 技术:Si 封装 / 箱体:TO-247-3 安装风格:Through Hole 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:1200 V 集电极—射极饱和电压:2.05 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:30 A Pd-功率耗散:217 W 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 175 C 系列: 封装:Tube 商标:Infineon Technologies 栅极—射极漏泄电流:600 nA 产品类型:IGBT Transistors 240 子类别:IGBTs 商标名: 零件号别名:SP000674422 IKW15N12H3XK IKW15N120H3FKSA1 单位重量:38 g
检测元件间距大约为42.3微米，每个芯片的外形尺寸为14560X380微米，芯片的一致性为+/-7.5%,5V工作电压下的电流为4mA，时钟速度为2MHz。
BD48XXG和BD49XXG CMOS 重置IC能以CMOS或N-MOS漏极开路输出和从-0.3V到10V间的电源供电。
新型高性能超小型CMOS重置电路BD48XXG和BD49XXG.
电压检测精度为±1.5%，消耗的电流却比同样封装尺寸的前期产品小一半。
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