由于制造工艺限制即使同一型号二极管参数离散性很大
发布时间:2023/3/23 23:00:20 访问次数:80
这种表面式安装的磁性模块可用于生产专门为千兆以太网应用设计的单端口、符合IEEE802.3的变压器/扼流器。新部件的厚度不足2.5毫米，是在降低模块厚度方面的一次突破。以往的千兆以太网模块厚度都在5.7毫米以上。
在这个薄型组件中集成了四个隔离变压器和四个共模扼流器、或者集成四个自动变压器。
GB4xxx-LP产品吸收了铁氧体材料和传递模塑技术的最新发展成果，在不足2.5毫米厚度的产品上实现了千兆的性能。
GB4xxx-LP产品有管式或卷带式两种包装.
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
制造商:Molex产品种类:汽车连接器RoHS: 产品:Connectors位置数量:28 Position型式:Female系列:封装:Bulk应用:Automotive, Power颜色:Black触点类型:Receptale电流额定值:2.5 A, 12 A, 21 A描述/功能:Power CMC Receptacle特点:Left Wire Output, Mat-Sealed材料:Polyester排数:3 Row类型:Receptacle商标:Molex最大工作温度:+ 125 C最小工作温度:- 40 C产品类型:Automotive Connectors372子类别:Automotive Connectors商标名:零件号别名:0643181011单位重量:35.290 g
新器件具有SPITM接口，适用于无线、网络、手持设备和计算等广泛应用领域。
新款温度传感器不需任何外部元件就能读出温度，并能分别通过3线和4线业界标准接口传送温度数据。TC72采用8管脚3x3毫米DFN和MSOP封装，而TC77RG采用微型5管脚SOT-23和8管脚SOIC封装，有助设计人员节省大量主板面积，提高温度传感功能。
DFN封装面积小，较标准封装类型具有更佳的热阻抗，向设计人员提供更好的生产能力，减少传统侧边管脚数量。
整流二极管的常用参数包含：最大平均整流电流IF，最高反向工作电压VR，最大反向电流IR，击穿电压VR，最高工作频率fm，反向恢复时间tre，零偏压电容CO七个参数，值得注意的是，由于制造工艺的限制，即使同一型号的二极管其参数的离散性也很大。
这种表面式安装的磁性模块可用于生产专门为千兆以太网应用设计的单端口、符合IEEE802.3的变压器/扼流器。新部件的厚度不足2.5毫米，是在降低模块厚度方面的一次突破。以往的千兆以太网模块厚度都在5.7毫米以上。
在这个薄型组件中集成了四个隔离变压器和四个共模扼流器、或者集成四个自动变压器。
GB4xxx-LP产品吸收了铁氧体材料和传递模塑技术的最新发展成果，在不足2.5毫米厚度的产品上实现了千兆的性能。
GB4xxx-LP产品有管式或卷带式两种包装.
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制造商:Molex产品种类:汽车连接器RoHS: 产品:Connectors位置数量:28 Position型式:Female系列:封装:Bulk应用:Automotive, Power颜色:Black触点类型:Receptale电流额定值:2.5 A, 12 A, 21 A描述/功能:Power CMC Receptacle特点:Left Wire Output, Mat-Sealed材料:Polyester排数:3 Row类型:Receptacle商标:Molex最大工作温度:+ 125 C最小工作温度:- 40 C产品类型:Automotive Connectors372子类别:Automotive Connectors商标名:零件号别名:0643181011单位重量:35.290 g
新器件具有SPITM接口，适用于无线、网络、手持设备和计算等广泛应用领域。
新款温度传感器不需任何外部元件就能读出温度，并能分别通过3线和4线业界标准接口传送温度数据。TC72采用8管脚3x3毫米DFN和MSOP封装，而TC77RG采用微型5管脚SOT-23和8管脚SOIC封装，有助设计人员节省大量主板面积，提高温度传感功能。
DFN封装面积小，较标准封装类型具有更佳的热阻抗，向设计人员提供更好的生产能力，减少传统侧边管脚数量。
整流二极管的常用参数包含：最大平均整流电流IF，最高反向工作电压VR，最大反向电流IR，击穿电压VR，最高工作频率fm，反向恢复时间tre，零偏压电容CO七个参数，值得注意的是，由于制造工艺的限制，即使同一型号的二极管其参数的离散性也很大。
相关技术资料- 4-24单颗TSAL6200发射器时典型光照强度为12mW/m2传输距离为1.8m
- 4-24在一定时间内电源模块承受的施加在输入端和输出端之间最高电压
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