MCX型同轴连接器NCP1203做成的70W开关电源
发布时间:2021/1/16 23:53:57 访问次数:878
小尺寸SMT同轴连接器MCX E型，它是小型（LP）卡边缘连接器，支持回流焊，在PC板上方仅高出2.7mm ,在PC板下方仅有1.06mm。它是最小可用的MCX型同轴连接器。它能在18GHz下提供50-W的性能。
这种连接器在插槽内有小的突出部分，能插进板上的焊盘孔，在回流焊过程中连接器锁住在板上，不用粘合剂，同时也降低了焊点应力。该连接器有阴阳两种类型，接触面镀金。也可由用户来选择镀层金属。
独立测试时，用NCP1203做成的70W开关电源，在最大线电压242V时待机功耗仅为86mW-该级别中最好的性能。
制造商:Renesas Electronics 产品种类:RS-422/RS-485 接口 IC 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 功能:Transceiver 数据速率:5 Mb/s 激励器数量:1 Driver 接收机数量:1 Receiver 工作电源电压:5 V 工作电源电流:900 uA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.5 mm (Max) 长度:5 mm (Max) 输出类型:Differential 宽度:4 mm (Max) 商标:Renesas / Intersil 湿度敏感性:Yes 产品类型:RS-422/RS-485 Interface IC 工厂包装数量2500 子类别:Interface ICs 单位重量:76 mg
晶体管/肖特基二极管组合封装器件ZX3CD和ZXMxS系列，有N-MOSFET和P-MOSFET以及NPN和PNP双极管不同版本，封装尺寸为3x2x0.9mm，比通常的SM8封装小88%。
该器件的封装进一步降低了热阻，使PC板面积上电流处理能力增加了三倍。
双极器件的指标包括有Ic电流在3A到4.5A之间，1A时的饱和压降VCE(sat)在140和20mV之间和饱和电阻RCE(sat) 在47 和104 mW,额定电压有12，20和40V三种。MOSFET的指标包括有漏极电流Id在0.3-2A之间，导通电阻RDS(on) 在180 和900 mW之间, 漏源击穿电压BVDSS 在0 和40 V之间。
小尺寸SMT同轴连接器MCX E型，它是小型（LP）卡边缘连接器，支持回流焊，在PC板上方仅高出2.7mm ,在PC板下方仅有1.06mm。它是最小可用的MCX型同轴连接器。它能在18GHz下提供50-W的性能。
这种连接器在插槽内有小的突出部分，能插进板上的焊盘孔，在回流焊过程中连接器锁住在板上，不用粘合剂，同时也降低了焊点应力。该连接器有阴阳两种类型，接触面镀金。也可由用户来选择镀层金属。
独立测试时，用NCP1203做成的70W开关电源，在最大线电压242V时待机功耗仅为86mW-该级别中最好的性能。
制造商:Renesas Electronics 产品种类:RS-422/RS-485 接口 IC 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 功能:Transceiver 数据速率:5 Mb/s 激励器数量:1 Driver 接收机数量:1 Receiver 工作电源电压:5 V 工作电源电流:900 uA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.5 mm (Max) 长度:5 mm (Max) 输出类型:Differential 宽度:4 mm (Max) 商标:Renesas / Intersil 湿度敏感性:Yes 产品类型:RS-422/RS-485 Interface IC 工厂包装数量2500 子类别:Interface ICs 单位重量:76 mg
晶体管/肖特基二极管组合封装器件ZX3CD和ZXMxS系列，有N-MOSFET和P-MOSFET以及NPN和PNP双极管不同版本，封装尺寸为3x2x0.9mm，比通常的SM8封装小88%。
该器件的封装进一步降低了热阻，使PC板面积上电流处理能力增加了三倍。
双极器件的指标包括有Ic电流在3A到4.5A之间，1A时的饱和压降VCE(sat)在140和20mV之间和饱和电阻RCE(sat) 在47 和104 mW,额定电压有12，20和40V三种。MOSFET的指标包括有漏极电流Id在0.3-2A之间，导通电阻RDS(on) 在180 和900 mW之间, 漏源击穿电压BVDSS 在0 和40 V之间。
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