32位ARM 922T RISC处理器0.18微米1.8-V CMOS工艺
发布时间:2021/1/16 16:47:28 访问次数:748
开关抖动是任何电子系统设计人员都会面临的问题。无论抖动持续时间多长，LogiSwitch 的自适应 NoBounce 技术都能够消除开关抖动的问题。
自适应 NoBounce 和 VisiShield 技术解决了其产品整个寿命期的开关抖动和设计问题以及电子设计人员所面临的主要问题。
让 Digi-Key 分销 LogiSwitch 的产品，我们感到非常高兴，Digi-Key 销售网络能够覆盖到我们所有客户群，并且能够让我们接触到许多新的客户。Digi-Key 新的“市场”销售平台很适合我们这种规模的公司，我们很期待双方保持长期、成功的合作关系。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:60 A Rds On-漏源导通电阻:16 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2 V Qg-栅极电荷:54 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:110 W 通道模式:Enhancement 商标名: 封装:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 系列: 晶体管类型:1 N-Channel Power MOSFET 类型:MOSFET 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 正向跨导 - 最小值:50 S 下降时间:20 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:65 ns 1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:45 ns 典型接通延迟时间:15 ns 单位重量:330 mg
LogiSwitch 专有的 NoBounce 和 VisiShield 技术在业界独一无二， 为开关去抖和 Arduino 试验板挑战提供了出色的解决方案。
全新系列产品展示了e络盟对物联网领域客户的持续承诺，让我们能够为他们的设计流程提供有价值的解决方案。我们深知，不同客户的需求各不相同。
我们推出独特的定制机箱服务，让客户在几分钟之内就能按照自己的需求进行准确配置。e络盟持续为客户推出丰富的在线工程资源，而这款快速直观的在线定制工具就是我们的最新举措。
我们的Multicomp Pro系列产品不仅物有所值，且具备卓越品质，已成为业内工程师理想之选。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
开关抖动是任何电子系统设计人员都会面临的问题。无论抖动持续时间多长，LogiSwitch 的自适应 NoBounce 技术都能够消除开关抖动的问题。
自适应 NoBounce 和 VisiShield 技术解决了其产品整个寿命期的开关抖动和设计问题以及电子设计人员所面临的主要问题。
让 Digi-Key 分销 LogiSwitch 的产品，我们感到非常高兴，Digi-Key 销售网络能够覆盖到我们所有客户群，并且能够让我们接触到许多新的客户。Digi-Key 新的“市场”销售平台很适合我们这种规模的公司，我们很期待双方保持长期、成功的合作关系。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:60 A Rds On-漏源导通电阻:16 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2 V Qg-栅极电荷:54 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:110 W 通道模式:Enhancement 商标名: 封装:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 系列: 晶体管类型:1 N-Channel Power MOSFET 类型:MOSFET 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 正向跨导 - 最小值:50 S 下降时间:20 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:65 ns 1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:45 ns 典型接通延迟时间:15 ns 单位重量:330 mg
LogiSwitch 专有的 NoBounce 和 VisiShield 技术在业界独一无二， 为开关去抖和 Arduino 试验板挑战提供了出色的解决方案。
全新系列产品展示了e络盟对物联网领域客户的持续承诺，让我们能够为他们的设计流程提供有价值的解决方案。我们深知，不同客户的需求各不相同。
我们推出独特的定制机箱服务，让客户在几分钟之内就能按照自己的需求进行准确配置。e络盟持续为客户推出丰富的在线工程资源，而这款快速直观的在线定制工具就是我们的最新举措。
我们的Multicomp Pro系列产品不仅物有所值，且具备卓越品质，已成为业内工程师理想之选。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
