闪存Am29BDD160，用在要求严格的高温的汽车电子环境。该器件容量16M位，设计成能满足性能和可靠性的严格要求，非常适用在高挡汽车电子系统，包括传动系统管理，高端引擎控制模块和抗锁住刹车系统(ABS)。大量生产计划在这个季度末。

MC33982封装在12x12mm功率四方扁平无引线的封装，占有最小的板的面积，通过裸露的热沉和采用焊接而不用环养树脂来固定芯片得到极好的热特性。MC33982补足了Motorola用于电流控制，带片上SPI的微控制器和数字信号处理器的模拟驱动器产品。

先进的区段保护结构，构成了对区段安全的总控制；

超低功耗(待机时最大为5uA,66MHz为30mA)

加速引脚能增加工厂的编程性能；

有100万次写/擦周期，125度温度下20年保存数据；

扩展的温度范围(-40度到150度)；

QS-9000认证。

Am29BDD160 有以下的封装：80球的加强BGA(Fortified BGA)和塑料四方扁平封装(PQFP)以及性能良好的裸芯片。

新型超低电压处理器。由于不用风扇，小形状系数嵌入计算应用，这种新型处理器能使板供应商降低成本。超低电压Intel® 赛扬处理器工左在400MHz，设计应用在登录级网络附属存储的存储设备和用在制造环境坚固耐用的计算机系统的工业计算。

工作在功耗敏感，空间限制环境的小形状系数的嵌入板，常常用在成本敏感的地方。嵌入板中的Intel 处理器使用，保证应用设计者能在相同的平台配置许多应用。这使计算供应商能降低成本，增加性能和加快新产品走向市场。