集成微机电系统iMEMs表面显微机械加工技术
发布时间:2021/1/13 13:25:16 访问次数:629
可配置的结构也允许定制以满足特殊用户的需要如等待时间和带宽。
设计新的多端口DDR 存储器控制器，我们集中在把多主控子系统的性能最大化，提供高度可配置内核给不用定制的标准和能定制DDR控制器前端接口的两种不同的用户。
多端口DDR存储器控制器完全支持LSI Logic 公司的CoreWare®程序，使它很容易用预先设计和预先验证的内核库以及客户设计的逻辑电路来进行集成。
处理器外设，处理器子系统全系列参考设计以及SoC设计所需的处理器平台。
电源电压-最小:2.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 CIb - 输入偏流:10 pA关闭:No ShutdownCMRR - 共模抑制比:77 dBen
输入电压噪声密度:33 nV/vHz系列:封装:Cut Tape封装:Reel输入类型:Rail-to-Rail输出类型:Rail-to-Rail产品:Operational Amplifier商标:Texas InstrumentsTHD + 噪声:0.005 %In—输入噪声电流密度:25 fA/vHzIos
单片式陀螺仪ADXRS，尺寸为7x7x3mm，集成了角速率传感器和信号处理电子学的第一个商用器件。
器件比其它同类器件体积更小，精确度更高和更经济。
集成微机电系统(iMEMs)表面显微机械加工技术，该部件在现场机械噪音高达2000g下，在很宽的频率范围内有稳定的输出。
可提供两种型号：动态范围为300度/秒的ADXRS300和动态范围为150度/秒的ADXRS150。消耗的电流在5V电源下是5mA。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
可配置的结构也允许定制以满足特殊用户的需要如等待时间和带宽。
设计新的多端口DDR 存储器控制器，我们集中在把多主控子系统的性能最大化，提供高度可配置内核给不用定制的标准和能定制DDR控制器前端接口的两种不同的用户。
多端口DDR存储器控制器完全支持LSI Logic 公司的CoreWare®程序，使它很容易用预先设计和预先验证的内核库以及客户设计的逻辑电路来进行集成。
处理器外设，处理器子系统全系列参考设计以及SoC设计所需的处理器平台。
电源电压-最小:2.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 CIb - 输入偏流:10 pA关闭:No ShutdownCMRR - 共模抑制比:77 dBen
输入电压噪声密度:33 nV/vHz系列:封装:Cut Tape封装:Reel输入类型:Rail-to-Rail输出类型:Rail-to-Rail产品:Operational Amplifier商标:Texas InstrumentsTHD + 噪声:0.005 %In—输入噪声电流密度:25 fA/vHzIos
单片式陀螺仪ADXRS，尺寸为7x7x3mm，集成了角速率传感器和信号处理电子学的第一个商用器件。
器件比其它同类器件体积更小，精确度更高和更经济。
集成微机电系统(iMEMs)表面显微机械加工技术，该部件在现场机械噪音高达2000g下，在很宽的频率范围内有稳定的输出。
可提供两种型号：动态范围为300度/秒的ADXRS300和动态范围为150度/秒的ADXRS150。消耗的电流在5V电源下是5mA。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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