4MX4组X18位差分接收器作为时钟信号
发布时间:2021/1/13 8:48:04 访问次数:854
它用在高性能网络设备包括交换和路由器，网络服务器和互联网服务器，存储器容量为288M位，数据传输速率为666Mbps,具有DRAM的密度，SRAM的速度。
FCRAM的配置为4MX4组X18位，完全和Ｓamsung的网络ＤＲＡＭ兼容。
这种2.5V 60针mBGA封装的器件，其它特性为工作频率有250,300和333MHz，时钟周期时间为3.0,3.3 和4.0ns，低等待时间和采用差分接收器作为时钟信号。工作电流低到210mA。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU 数据总线宽度:32 bit 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C
封装:Tray 商标:STMicroelectronics 接口类型:I2C, SPI, USART, USB 湿度敏感性:Yes 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量1560 子类别:Microcontrollers - MCU 单位重量:1.568 g
三种高可靠性的异步传输模式的反转多路技术(IMA：Inverse Multiplexing for Asynchronous transfer mode)处理芯片，数据吞吐量达到10Mbps，这是业界最高的串行DSL速率。Zarlink公司的新型IMA芯片，通过灵活的每端口选择带宽和业界主流的ATM到TDM(时分复用)吞吐量速率，成本效率地支持广泛的DSL服务。
设计者要求有多速率的各种各样的IMA，以便能可靠地处理ATM网络上的DSL通信量，支持全球DSL市场中的各种服务速率，价格选择和接入集合条件。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
它用在高性能网络设备包括交换和路由器，网络服务器和互联网服务器，存储器容量为288M位，数据传输速率为666Mbps,具有DRAM的密度，SRAM的速度。
FCRAM的配置为4MX4组X18位，完全和Ｓamsung的网络ＤＲＡＭ兼容。
这种2.5V 60针mBGA封装的器件，其它特性为工作频率有250,300和333MHz，时钟周期时间为3.0,3.3 和4.0ns，低等待时间和采用差分接收器作为时钟信号。工作电流低到210mA。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU 数据总线宽度:32 bit 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C
封装:Tray 商标:STMicroelectronics 接口类型:I2C, SPI, USART, USB 湿度敏感性:Yes 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量1560 子类别:Microcontrollers - MCU 单位重量:1.568 g
三种高可靠性的异步传输模式的反转多路技术(IMA：Inverse Multiplexing for Asynchronous transfer mode)处理芯片，数据吞吐量达到10Mbps，这是业界最高的串行DSL速率。Zarlink公司的新型IMA芯片，通过灵活的每端口选择带宽和业界主流的ATM到TDM(时分复用)吞吐量速率，成本效率地支持广泛的DSL服务。
设计者要求有多速率的各种各样的IMA，以便能可靠地处理ATM网络上的DSL通信量，支持全球DSL市场中的各种服务速率，价格选择和接入集合条件。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
