提高性能的特点是区块移动控制器(BMC)和相关的区块移动指令。

为了处理数字化的语音和数据包，BMC能传输背景中样品，而DSP处理前景中的数据。20条指令已加进Radiax Lexra DSP扩展器的MIPS I 指令集结构(ISA)。

LX5380采用0.13微米工艺技术生产。在典型的0.13微米ASIC工艺中，不带存储器时，基线外形在硅片中占1.9mm2，而用典型的半导体工艺参数，即使最差的工艺，最差的商业运作，也能达到420MHz的带宽。基本配置内核的功耗在最差情况下为0.2-mW/MHz。

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最大工作温度:+ 150 C 配置:Single 测试电流:10.4 mA 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 直径:- 高度:2.1 mm 长度:4.32 mm 端接类型:SMD/SMT 宽度:2.6 mm 商标:ON Semiconductor

最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C终端:-安装风格:PCB Mount长度:4.3 mm宽度:4.3 mm高度:2.1 mm芯体材料:Composite资格:AEC-Q200系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel应用:Power产品:Power Inductors

AMI接口工具包支持USB 1.1 和2.0的标准，慢速或全速器件和RTL区域能集成在USB器件配置上。有所有权的USB主测试RTL区域，由于采用标准主功能性，增加了快速监定和错误程序修复功能，因而使设计变得更加容易。

工具包所提供的RTL模块有USB接口引擎状态机器，它能处理所有低级USB协议的功能，和监视端点组中的端点缓冲器地址状态。这种机器还管理着端点缓冲器和USB端口之间的USB数据传输。根据8051微控制器，R8051内核是用来实现ASIC和FPGA的全功能8位RISC嵌入式微控制器。