外部电阻分压器调整1.25伏到5.5伏
发布时间:2021/1/9 13:11:50 访问次数:773
LX5503两级功率放大器，目标用在5.15到5.85GHz，中等增益网络接口卡(NIC)，迷你PCI卡和无线LAN(WLAN)802.11a，HiperLAN2接入点以及U-NII(非许可证的国家信息结构)方面。
在5.25GHz，LX5503静态电流大约100mA，总电流低于200mA，在正交频分复接器(OFDM)时功率增益22dB，输出功率电平为18dBm.在64 QAM和54M位/秒时EVM低于4%。
增益温度变化在-40°C到85°C范围内小于2dB。和Microsemi的LX821低压降(LDO)调整器配用时，LX5503在3到4V的输入电压，增益变化在不调整参考电压范围内低于0.4dB.
制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道模式:Enhancement 商标名: 封装:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 系列: 晶体管类型:1 N-Channel Power MOSFET 类型:MOSFET 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 正向跨导 - 最小值:50 S 下降时间:20 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:65 ns 1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:45 ns 典型接通延迟时间:15 ns 单位重量:330 mg
MAX1819封装在0.5毫米间距，6引脚的UCSP封装，面积2.3平方毫米; 0.65毫米高，提供500毫安负载电流时其压降为133毫伏。高精度输出电压可以预设定为以下数值:1.5伏; 1.8伏;2伏;2.5伏;3.3伏和5伏，或者可以用外部电阻分压器调整到1.25伏到5.5伏。
可以运行视窗CE、.NET、Linux、VxWorks等各种操作系统。可以得到的开发工具有：一个与MIPS32完全兼容的工具集以及几种由第三方提供的编译器、汇编器与调试器。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
LX5503两级功率放大器，目标用在5.15到5.85GHz，中等增益网络接口卡(NIC)，迷你PCI卡和无线LAN(WLAN)802.11a，HiperLAN2接入点以及U-NII(非许可证的国家信息结构)方面。
在5.25GHz，LX5503静态电流大约100mA，总电流低于200mA，在正交频分复接器(OFDM)时功率增益22dB，输出功率电平为18dBm.在64 QAM和54M位/秒时EVM低于4%。
增益温度变化在-40°C到85°C范围内小于2dB。和Microsemi的LX821低压降(LDO)调整器配用时，LX5503在3到4V的输入电压，增益变化在不调整参考电压范围内低于0.4dB.
制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道模式:Enhancement 商标名: 封装:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 系列: 晶体管类型:1 N-Channel Power MOSFET 类型:MOSFET 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 正向跨导 - 最小值:50 S 下降时间:20 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:65 ns 1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:45 ns 典型接通延迟时间:15 ns 单位重量:330 mg
MAX1819封装在0.5毫米间距，6引脚的UCSP封装，面积2.3平方毫米; 0.65毫米高，提供500毫安负载电流时其压降为133毫伏。高精度输出电压可以预设定为以下数值:1.5伏; 1.8伏;2伏;2.5伏;3.3伏和5伏，或者可以用外部电阻分压器调整到1.25伏到5.5伏。
可以运行视窗CE、.NET、Linux、VxWorks等各种操作系统。可以得到的开发工具有：一个与MIPS32完全兼容的工具集以及几种由第三方提供的编译器、汇编器与调试器。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
