IEC静电放电保护快速电瞬变EFT和二次闪电的标准
发布时间:2021/1/7 17:41:05 访问次数:1190
5线容量的SFC05-5比小于5线的，能降低元件数量和板的要求。
SFC05-5是采用Semtech公司专有的固态硅雪崩半导体技术制造，和其它工艺相比，这种技术能加强保护和增加可靠性。器件符合所有电压免疫标准，包括国际电化学委员会(IEC)的静电放电保护，快速电瞬变(EFT)和二次闪电的标准。
SFC05-5倒装式设计采用JEDEC标准，0.5mm间距和六焊点。整个器件的大小为1.5x1.0x0.65mm。SFC05-5的小外形是装配工程师能指定每个器件投放面积为1.3x1.8mm.
数据 RAM 大小:48 kB工作电源电压:2 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray高度:1.4 mm长度:10 mm程序存储器类型:Flash宽度:10 mm商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:SRAM接口类型:CAN, I2C, SPI, USART, USB
存储容量:512 Mbit最大时钟频率:200 MHz电源电压-最大:2.7 V电源电压-最小:2.5 V电源电流—最大值:85 mA最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C系列:封装:Tray商标:Micron 湿度敏感性:Yes 产品类型:DRAM 1080 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:9.140 g
WaveVision 软件也可用有关数据进行快速傅立叶变换(FFT)计算，以便衡量A/D转换器的动态性能，显示信噪比、信噪及失真、总谐波失真(THD)和无假信号动态范围(SFDR)以及快速傅立叶变换得到的光谱。ADC08L060芯片采用24引脚TSSOP封装.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
5线容量的SFC05-5比小于5线的，能降低元件数量和板的要求。
SFC05-5是采用Semtech公司专有的固态硅雪崩半导体技术制造，和其它工艺相比，这种技术能加强保护和增加可靠性。器件符合所有电压免疫标准，包括国际电化学委员会(IEC)的静电放电保护，快速电瞬变(EFT)和二次闪电的标准。
SFC05-5倒装式设计采用JEDEC标准，0.5mm间距和六焊点。整个器件的大小为1.5x1.0x0.65mm。SFC05-5的小外形是装配工程师能指定每个器件投放面积为1.3x1.8mm.
数据 RAM 大小:48 kB工作电源电压:2 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray高度:1.4 mm长度:10 mm程序存储器类型:Flash宽度:10 mm商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:SRAM接口类型:CAN, I2C, SPI, USART, USB
存储容量:512 Mbit最大时钟频率:200 MHz电源电压-最大:2.7 V电源电压-最小:2.5 V电源电流—最大值:85 mA最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C系列:封装:Tray商标:Micron 湿度敏感性:Yes 产品类型:DRAM 1080 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:9.140 g
WaveVision 软件也可用有关数据进行快速傅立叶变换(FFT)计算，以便衡量A/D转换器的动态性能，显示信噪比、信噪及失真、总谐波失真(THD)和无假信号动态范围(SFDR)以及快速傅立叶变换得到的光谱。ADC08L060芯片采用24引脚TSSOP封装.
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