利用其中的三个引脚，可进行在线感应，从外部准确的设定限制电流，遥控开/关，和更低频率同步以及由用户选择的300kHz或400kHz的开关频率。

其它的特性还有内部软起动，轻负载时跳过周期，短路/开路保护和内部滞后热关断。器件是TO-263封装。能节省多达50个外接元器件，导致更短的设计周期，更低的成本，更小的板的尺寸。

侧向接收和顶接收的表面安装IR接收器TSOP5700，是业界工作距离最长的，可到15米。该器件一个7.2x5.3x4mm的封装内包括光电检测器和预放大器。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 通道数量:2 Channel 电源电压-最大:18 V GBP-增益带宽产品:5.5 MHz 每个通道的输出电流:60 mA SR - 转换速率 :1.8 V/us Vos

输入偏置电压 :1 mV 电源电压-最小:2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C Ib - 输入偏流:400 nA 工作电源电流:2.5 mA 关闭:No Shutdown CMRR - 共模抑制比:70 dB en - 输入电压噪声密度:10 nV/sqrt Hz 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 

存储器模块DDR333，目标应用在需要超高容量高性能尺度大小(1.2英吋高度)计算机服务器和工作站。采用36个256M位FBGA封装的存储器器芯片，184引脚模块比用TSOP封装的同样容量的模块，板面积要小60%。

由于封装引起的寄生参数在数据引脚减小50%，其负载电感为3.0nH,电容为0.32pF,电阻为0.12欧姆。

总容量为128M字节X72，分成两组，2.5V为工作电源，1.25V为信号电压。