开关高频率ZCS/ZVS功率级降低电源
发布时间:2021/1/6 17:54:18 访问次数:20669
Vicor 采用金属外壳 ChiP 封装的软开关高频率 ZCS/ZVS 功率级可降低电源系统基底噪声，能够实现信号完整性和高可靠的总体系统性能。
从电源到负载点的完整解决方案由四个 SM-ChiP 组成：一个 BCM3423（标称 100V、300 瓦 K = 1/3 的母线转换器，采用 34 x 23 毫米封装）、一个 PRM2919（33V 标称 200W 稳压器，采用 29 x 19 毫米封装）和两个 VTM2919 电流倍增器（一个 K = 1/32、电流为 150A 时，输出电压为 0.8V；一个 K = 1/8，电流为 25A 时，输出电压为 3.4V）。该解决方案直接从 100V 电源为 ASIC 供电，采用极少的外部组件，支持低噪声工作。
差分或单端输入到差分输出,100MHz时的输入电压噪音(NSD,RTI)为2.25 nV/√Hz,1GHz时的低输入噪音为11.3dB,5.0V和-1.8V电源,1.4Vp-p输出差分和50 Ω||1 pF的失真,2GHz时HD2为−59.4 dBc, HD3为−54.3 dBc,IMD3为−68.2 dBc;6GHz时HD2为−66 dBc, HD3为−88.1 dBc,IMD3为−48.3 dBc.5.0V的正电流为276mA,-1.8V的负电流为-224mA.
主要用在供热通风与空气调节(HVAC),家用电器,工业自动化,马达控制和驱动.
AMD Athlon XP处理器为QuantiSpeed架构，具有384KB片上高速缓存，而且其增强的多媒体能力支持AMD的专业3DNowTM指令。
AMD Athlon XP与AMD的Socket A结构兼容，并支持先进的266MHz前端总线。AMD Athlon XP处理器采用AMD的0.13微米铜加工技术，在德国Dresden的Fab30芯片厂制造。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Vicor 采用金属外壳 ChiP 封装的软开关高频率 ZCS/ZVS 功率级可降低电源系统基底噪声，能够实现信号完整性和高可靠的总体系统性能。
从电源到负载点的完整解决方案由四个 SM-ChiP 组成：一个 BCM3423（标称 100V、300 瓦 K = 1/3 的母线转换器，采用 34 x 23 毫米封装）、一个 PRM2919（33V 标称 200W 稳压器，采用 29 x 19 毫米封装）和两个 VTM2919 电流倍增器（一个 K = 1/32、电流为 150A 时，输出电压为 0.8V；一个 K = 1/8，电流为 25A 时，输出电压为 3.4V）。该解决方案直接从 100V 电源为 ASIC 供电，采用极少的外部组件，支持低噪声工作。
差分或单端输入到差分输出,100MHz时的输入电压噪音(NSD,RTI)为2.25 nV/√Hz,1GHz时的低输入噪音为11.3dB,5.0V和-1.8V电源,1.4Vp-p输出差分和50 Ω||1 pF的失真,2GHz时HD2为−59.4 dBc, HD3为−54.3 dBc,IMD3为−68.2 dBc;6GHz时HD2为−66 dBc, HD3为−88.1 dBc,IMD3为−48.3 dBc.5.0V的正电流为276mA,-1.8V的负电流为-224mA.
主要用在供热通风与空气调节(HVAC),家用电器,工业自动化,马达控制和驱动.
AMD Athlon XP处理器为QuantiSpeed架构，具有384KB片上高速缓存，而且其增强的多媒体能力支持AMD的专业3DNowTM指令。
AMD Athlon XP与AMD的Socket A结构兼容，并支持先进的266MHz前端总线。AMD Athlon XP处理器采用AMD的0.13微米铜加工技术，在德国Dresden的Fab30芯片厂制造。
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