国际半导体设备暨材料协会(SEMI)下属的硅产品制造商部门(SMG)日前表示，第二季度全球硅晶圆的面积出货量比第一季度增加6%，比去年同期上升27%。

    据SEMI SMG，第二季度总体硅晶圆面积出货量为16.19亿平方英寸，第一季度为15.29亿平方英寸。

    由于价格上涨，以及300毫米晶圆销售量和总体需求上升，第二季度总体晶圆销售额分别比第一季度和去年同期增长11%和24%。

    其中，第二季度拋光晶圆(Polished Wafer)的出货量为11.98亿平方英寸，而第一季度和去年同期分别为11.3亿平方英寸和9.44亿平方英寸。第二季度非拋光晶圆(Nonpolished wafer)的出货量为6,100万平方英寸，而第一季度和去年同期分别为6,300万平方英寸和5,900万平方英寸。第二季度磊晶晶圆(Epitaxial wafer)的出货量为3.6亿平方英寸，而第一季度和去年同期分别为3.36亿平方英寸和2.7亿平方英寸。

    SEMI SMG主席John Kaufmann在声明中表示：“随着产能利用率收紧，硅产业正在强劲增长。”

    他说：“该产业的设备利用率在过去一年显著提高，在第二季度超过了95%。价格形势也在改善，300毫米晶圆为该产业作出贡献。”

    但该产业也出现了一些应该引起警惕的迹象。他说：“硅产业必须继续坚持健康的商业模式，以利用强劲的财务回报来支持未来的投资。”