535脚 BGA球栅阵列封装VEC模块的功耗减半
发布时间:2021/1/4 13:27:50 访问次数:383
线性2.4GHz功率放大器SE2522L，把硅锗结构和功率控制电路结合起来，把802.11b WLAN系统的功耗减半。SE2522L是要驱动有802.11b功能的膝上型电脑，计算机外设，手机和其它手提计算设备。
基于SE2520L，该放大器采用相同的结构，增加功率检测以提高其性能，更容易用CMOS无线器件来设计WLAN系统。288通道的 ZL50212 和 256-通道的 ZL50211 采用535脚 BGA(球栅阵列)封装。
所有三款VEC器件的功耗仅为每通道 4.68毫瓦，几乎只有VEC模块的功耗的三分之一，比其它供应商的VEC器件功耗则小了六倍(仅为其六分之一)
栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2.5 V Qg-栅极电荷:6 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:22 W 通道模式:Enhancement 商标名:CoolMOS 封装:Tube 配置:Single 系列:P7
VEC芯片为以下设备提供了极大的价格、功耗、尺寸和QoS(服务质量)优势，这些设备包括VoIP(IP语音传输)电信级网关、VoFR(帧中继语音传输)、VoA(异步传输模式语音传输)以及VoDSL(数据用户线路语音传输)接入设备、T1/E1回声消除池以及无线基站等。
Zarlink公司的VEC已经通过了领先国际服务供应商实验室(包括AT&T 语音质量评估实验室)的严格性能和质量测试。
该系列器件与ITU-T国际电信联盟--电信组)的G.168(2000)数字回声消除器标准，以及针对传真/调制解调器传输的G. 164/165标准兼容。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
线性2.4GHz功率放大器SE2522L，把硅锗结构和功率控制电路结合起来，把802.11b WLAN系统的功耗减半。SE2522L是要驱动有802.11b功能的膝上型电脑，计算机外设，手机和其它手提计算设备。
基于SE2520L，该放大器采用相同的结构，增加功率检测以提高其性能，更容易用CMOS无线器件来设计WLAN系统。288通道的 ZL50212 和 256-通道的 ZL50211 采用535脚 BGA(球栅阵列)封装。
所有三款VEC器件的功耗仅为每通道 4.68毫瓦，几乎只有VEC模块的功耗的三分之一，比其它供应商的VEC器件功耗则小了六倍(仅为其六分之一)
栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2.5 V Qg-栅极电荷:6 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:22 W 通道模式:Enhancement 商标名:CoolMOS 封装:Tube 配置:Single 系列:P7
VEC芯片为以下设备提供了极大的价格、功耗、尺寸和QoS(服务质量)优势，这些设备包括VoIP(IP语音传输)电信级网关、VoFR(帧中继语音传输)、VoA(异步传输模式语音传输)以及VoDSL(数据用户线路语音传输)接入设备、T1/E1回声消除池以及无线基站等。
Zarlink公司的VEC已经通过了领先国际服务供应商实验室(包括AT&T 语音质量评估实验室)的严格性能和质量测试。
该系列器件与ITU-T国际电信联盟--电信组)的G.168(2000)数字回声消除器标准，以及针对传真/调制解调器传输的G. 164/165标准兼容。
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