两种新的微细封装的串行非挥发存储器MSOP8和MLP8，目标应用在空间严格限制的消费类电子，计算机，通信和工业等广阔市场。

MSOP8，根据JEDEC标准也称作TSSOP8 3X3，在今天市场中是最小的封装之一，和以前的TSSOP8相比，尺寸大约减少了23%。MSOP8的长为3mm，宽为3mm，厚为0.85± 0.1mm。

在手提应用中，增加存储器的容量而减小封装尺寸和成本是重要的因素。这种低成本的封装在手提通信，数码相机和计算机外设等广泛应用是一种理想的解决方案。

音频变压器/信号变压器

3,588

信号调节

5,487

音频变压器/信号变压器

2,225

信号调节

2,169

信号调节

2,794

音频变压器/信号变压器

2,915

无图片RF 开关 IC

3,047

音频变压器/信号变压器

4,432

散热片

12

监控电路

1,667

具有设计灵活性和HSTL输入，MC100EP809能驱动整个底板的HSTL信号或能把从主PLL时钟发生器产生的基于PECL的时序信号转换成基于HSTL的配置，分配成九个独立的时钟信号。通用的HSTL标准允许差分和单端的通信，给动态设计一种选择。

最佳的设计，布局和硅工艺，使每一个MC100EP809的歪斜都能最低化，为25ps，而器件到器件的为100ps.作为最佳设计技术的结果，可以获得低抖动性能，而传输时延则保持在低于1ns.

MC100EP809的封装是32引脚的LQFP封装.

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）