芯片支持16552型串行端口行数据处理的无线手持装置而设计
发布时间:2023/5/26 13:10:39 访问次数:136
PC87372芯片可支持一个16552型串行端口，而PC87373芯片则可支持两个串行端口。
两款芯片都设有软盘控制器，而且正如美国国家半导体的所有SuperI/O芯片一样，该软盘控制器可以在执行直接存储器存取(DMA)事务处理时全面支持超限执行或欠载运行，也不会遗失数据或状态字节，而且还彻底解决了NEC765A 程序错误的问题。
对于许多采用其他SuperI/O芯片的系统来说，NEC765A程序错误一直是困扰系统的问题。
PC87372及PC87373两款芯片同样采用128脚QFP封装，已有样品供应。
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
制造商:Texas Instruments 产品种类:16位微控制器 - MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-20 程序存储器大小:4 kB 数据总线宽度:16 bit ADC分辨率:No ADC 最大时钟频率:16 MHz 输入/输出端数量:16 I/O 数据 RAM 大小:256 B 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.15 mm 长度:6.5 mm 程序存储器类型:Flash 宽度:4.4 mm 商标:Texas Instruments 数据 ROM 大小:256 B 数据 Rom 类型:Flash 接口类型:UART 计时器/计数器数量:1 Timer 处理器系列:2 Series 产品类型:16-bit Microcontrollers - MCU 工厂包装数量2000 子类别:Microcontrollers - MCU 看门狗计时器:No Watchdog Timer 单位重量:77 mg
英特尔发布了基于崭新的"单一封装系统"技术的英特尔® PXA261和英特尔®PXA262处理器。这两款基于英特尔PCA架构的产品是专为需要进行数据处理的无线手持装置而设计的。
在新的处理器中，一枚基于英特尔® XScale®技术的处理器被直接放置在英特尔StrataFlash®闪存芯片上，并被封装在一起。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
PC87372芯片可支持一个16552型串行端口，而PC87373芯片则可支持两个串行端口。
两款芯片都设有软盘控制器，而且正如美国国家半导体的所有SuperI/O芯片一样，该软盘控制器可以在执行直接存储器存取(DMA)事务处理时全面支持超限执行或欠载运行，也不会遗失数据或状态字节，而且还彻底解决了NEC765A 程序错误的问题。
对于许多采用其他SuperI/O芯片的系统来说，NEC765A程序错误一直是困扰系统的问题。
PC87372及PC87373两款芯片同样采用128脚QFP封装，已有样品供应。
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
制造商:Texas Instruments 产品种类:16位微控制器 - MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-20 程序存储器大小:4 kB 数据总线宽度:16 bit ADC分辨率:No ADC 最大时钟频率:16 MHz 输入/输出端数量:16 I/O 数据 RAM 大小:256 B 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.15 mm 长度:6.5 mm 程序存储器类型:Flash 宽度:4.4 mm 商标:Texas Instruments 数据 ROM 大小:256 B 数据 Rom 类型:Flash 接口类型:UART 计时器/计数器数量:1 Timer 处理器系列:2 Series 产品类型:16-bit Microcontrollers - MCU 工厂包装数量2000 子类别:Microcontrollers - MCU 看门狗计时器:No Watchdog Timer 单位重量:77 mg
英特尔发布了基于崭新的"单一封装系统"技术的英特尔® A261和英特尔®A262处理器。这两款基于英特尔PCA架构的产品是专为需要进行数据处理的无线手持装置而设计的。
在新的处理器中，一枚基于英特尔® XScale®技术的处理器被直接放置在英特尔StrataFlash®闪存芯片上，并被封装在一起。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
