英特尔还将采用一种全新的堆叠式芯片尺寸封装(stacked chip scale packaging)"的内存堆叠技术，该技术可以将最多四枚单独的1.8伏英特尔StrataFlash 无线闪存堆叠在一起，从而获得最高达1Gb的代码和数据储存密度.

这是第一次在1.8伏工作电压下在单个封装中达到1Gb的储存能力。对移动电话设计人员来说，在更小的空间里获得更大的存储密度是降低系统成本、减小线路板尺寸和提高系统稳定性的关键所在。

全新的无线存储和处理技术，这些技术将有助于大幅度提高移动电话的电池使用寿命、性能和存储能力。

制造商:Vishay 产品种类:标准LED-SMD 产品:Amber LEDs 封装 / 箱体:PLCC-2 照明颜色:Amber If - 正向电流:10 mA Vf - 正向电压:2 V 波长/色温:625 nm 光强度:10 mcd 显示角:120 deg 功率额定值:100 mW 长度:3 mm 高度:1.75 mm 宽度:2.8 mm 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 透镜尺寸:2.4 mm 透镜形状:Round Flat 镜片透明度:Water Clear 商标:Vishay Semiconductors 安装风格:SMD/SMT 湿度敏感性:Yes 产品类型:LED - Standard 8000 子类别:LEDs

低脚数总线 SuperI/O 控制器采用匠心独运的设计，可满足个人计算机系统设计工程师的严格要求。美国国家半导体一向认为若要精简设计、削减系统成本以及使广大用户能够真正受惠，便必须采用系统分区的设计。这款 SuperI/O 控制器是充分体现这种思想的一个好例子。

PC87372 及 PC87373 两款芯片除了可以支持旧型号产品的功能之外，还添加了多个全新的功能特色，使系统设计工程师有更大的空间发挥其创意。这两款芯片采用先进的 0.18 微米 CMOS 工艺技术制造，由美国国家半导体设于美国缅因州 South Portland 的芯片厂负责生产。