这使计算供应商能降低成本，增加性能和加快新产品走向市场.

超低电压Intel® 赛扬处理器的典型功耗为3.4W，最大功耗为4.2W。较低的瓦数使处理器降低整个系统的散热，因此能工作在热量受限制和空间受限制的地方，包括无风扇的环境。和所有Intel嵌入处理器一样，超低电压Intel® 赛扬处理器能支持有更长生命周期的产品。

超低电压Intel® 赛扬处理器和我们的RadiSys*82600芯片组一起能使RadiSys*EPC-6315处理器中间卡每瓦有更吸引人的MIPS。

制造商:Texas Instruments产品种类:运算放大器 - 运放RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8通道数量:2 Channel电源电压-最大:36 VGBP-增益带宽产品:4 MHzSR - 转换速率 :10 V/usVos - 输入偏置电压 :10 mV电源电压-最小:4 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 CIb - 输入偏流:500 nA工作电源电流:3.5 mA关闭:No ShutdownCMRR - 共模抑制比:65 dB to 97 dBen - 输入电压噪声密度:49 nV/sqrt Hz系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel放大器类型:High Slew Rate Amplifier特点:High Cload Drive高度:1.58 mm输入类型:Rail-to-Rail长度:4.9 mm

为了满足更严格的应用，MC33982提供几种附加的独特和使能特性，允许设计者优化系统成本和性能。通过内置的串行外设接口（SPI），可以得到下面的特性：输入开/关控制；配置过流检测量和仿真容丝熄灭时间；可选择输出转换速率控制；用失效安全操作可选择和可配置看门狗；器件输入状态反馈；特殊故障信息和器件状态报告；用于I/O优化的菊花链；为了优化负载的可配置开启延时。

MC33982封装在12x12mm功率四方扁平无引线的封装，占有最小的板的面积，通过裸露的热沉和采用焊接而不用环养树脂来固定芯片得到极好的热特性。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）