电路板再加上其他必要滤波元件的配合，才可充分发挥麦克风的性能。一直以来，市场上的放大器芯片都因为封装过大而无法内置于体积日趋小型化的驻极体电容器麦克风内。美国国家半导体清楚知道只要采用创新的电路设计配合先进的封装技术，便可大幅改善麦克风的性能如灵敏度、失真率及供电量等，确保驻极体电容器麦克风可以发挥更高的性能，以及支持更长的电池寿命。

全新的放大器LMV1012 与 LMV1014。该放大器采用崭新的设计取代现有的麦克风技术，因此音频性能获得大幅改善。

200-250V HEXFET®功率mosfet采用最新的加工技术，以实现低通电阻每硅区。这一优势，再加上英飞凌HEXFET®Power mosfts的快速开关速度和坚固耐用的设备设计，为设计师提供了一个非常高效和可靠的设备，可用于多种应用

产品种类:MOSFETRoHS:  技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TO-263-3通道数量:1 Channel晶体管极性:N-ChannelVds-漏源极击穿电压:200 VId-连续漏极电流:24 ARds _disibledevent="col-xs-5"> 22.4 ns

超低功耗MPU SH7705，主要能用在数字化家用电器如数字静止照相机和视频打印机，手提信息设备如电子词典和电子个人记事本一及办公自动化设备如传真机和彩色打印机。

SH7705还提供计时器，实时时钟(RTC)，4通道10位ADC和用于红外通信的IrDA(红外数据协会) V1.0接口。

Hitachi还提供Hitachi嵌入式工作间(HEW)，一种有全集成软件工具(编辑器，C遍译器，汇编程序，链接器，库管理器和模拟器)和其它功能(计划产生，工具配置，版本控制，图形分析和调试控制)。