16引脚无引线MSOP路PowerPadTM封装
发布时间:2020/12/31 23:22:17 访问次数:501
速度为350GHz的锗硅晶体管。这种新型晶体管的性能比现有的产品高近300%，比先前报道过的硅晶体管快65%。手指甲大小的微芯片能有几百万个晶体管。
IBM开发的晶体管将会使通信芯片在大约两年内速度高于150GHz。该晶体管也期望能大大地降低通信系统和其它电子产品的功耗和成本。IBM将会在2002年十二月9-11日的国际电子器件会议详细描述该晶体管的技术，论文题目为"SiGe HBT截止频率接近300GHz。
IBM的SiGe芯片用现有的生产线制造，能以最小的成本迅速引用新技术。
制造商:Intel产品种类:固态硬盘 - SSDRoHS: 系列:存储容量:2 TB产品:PCIe SSD外观尺寸:U.2配置:TLC最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C连续写入:2000 MB/s连续读取:3200 MB/s代码名称:Cliffdale Refresh商标:Intel 接口类型:PCIe 产品类型:Solid State Drives - SSD 1 子类别:Memory & Data Storage 零件号别名:959393 单位重量:139 g
电极化的方向有内部电路的高或低逻辑状态确定。每个方向都是稳定的，电场除去后依然保持不变，从而在存储器中保存了数据而不会发生周期性刷新。TI的FRAM单元采用1晶体管-1电容(1T-1C)结构，最小化单元面积。
铁电电容由铱电极和薄的锆酸铅钛酸盐(Lead Zirconate Titanate(PZT))铁电层组成。
现在可提供THS4302的样品，批量生产在2002年年底。2002年年底可提供THS4301和THS4303的样品.批量生产在2003年第一季度。所有的THS4300系列产品为16引脚无引线MSOP路PowerPadTM封装。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
速度为350GHz的锗硅晶体管。这种新型晶体管的性能比现有的产品高近300%，比先前报道过的硅晶体管快65%。手指甲大小的微芯片能有几百万个晶体管。
IBM开发的晶体管将会使通信芯片在大约两年内速度高于150GHz。该晶体管也期望能大大地降低通信系统和其它电子产品的功耗和成本。IBM将会在2002年十二月9-11日的国际电子器件会议详细描述该晶体管的技术，论文题目为"SiGe HBT截止频率接近300GHz。
IBM的SiGe芯片用现有的生产线制造，能以最小的成本迅速引用新技术。
制造商:Intel产品种类:固态硬盘 - SSDRoHS: 系列:存储容量:2 TB产品:PCIe SSD外观尺寸:U.2配置:TLC最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C连续写入:2000 MB/s连续读取:3200 MB/s代码名称:Cliffdale Refresh商标:Intel 接口类型:PCIe 产品类型:Solid State Drives - SSD 1 子类别:Memory & Data Storage 零件号别名:959393 单位重量:139 g
电极化的方向有内部电路的高或低逻辑状态确定。每个方向都是稳定的，电场除去后依然保持不变，从而在存储器中保存了数据而不会发生周期性刷新。TI的FRAM单元采用1晶体管-1电容(1T-1C)结构，最小化单元面积。
铁电电容由铱电极和薄的锆酸铅钛酸盐(Lead Zirconate Titanate(PZT))铁电层组成。
现在可提供THS4302的样品，批量生产在2002年年底。2002年年底可提供THS4301和THS4303的样品.批量生产在2003年第一季度。所有的THS4300系列产品为16引脚无引线MSOP路PowerPadTM封装。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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