32Mb NOR 双运作闪存和8Mb低功耗SRAM
发布时间:2020/12/31 23:05:31 访问次数:335
球间距为0.8mm，和四片装的MCP一样大，而存储容两却增加了20%。MCP分成四片上装和两片下装。上装有128Mb NOR双运作的闪存，64Mb NOR双运作闪存，64Mb移动FCRAM和好2Mb移动FCRAM。下装有32Mb NOR 双运作闪存和8Mb低功耗SRAM。总线宽度为16位，工作电压为2.85V ± 0.15V，工作温度为-26度C到85度C。MCPMCP有10万次`擦除/写入。
PS-MCP是标准塑料179引脚BGA封装。
通过结合可编程的预加重，接收均衡调整，并将接受或发送终端与电容耦合进行整合，实现了在宽范围内运行的最大信号完整性。
制造商:Intel产品种类:固态硬盘 - SSDRoHS: 系列:存储容量:1.92 TB产品:SATA SSD外观尺寸:2.5 in配置:TLC最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C连续写入:510 MB/s连续读取:560 MB/s代码名称:Youngsville Refresh封装:Bulk商标:Intel 接口类型:SATA 产品类型:Solid State Drives - SSD 1 子类别:Memory & Data Storage 零件号别名:963343 单位重量:128.725 g
PMC-Sierra是光纤管路行业协会的活跃成员，正积极推动形成用于实现可靠存储区域网络的光纤通道技术的发展方向。
新的低功耗4Kb铁电RAM(FRAM)FM24CL04,工作电压为3V。器件和工业标准的串行EEPROM兼容，工作电流只有75微安，比EEPROM低13倍。因此极大延长了手提设备中的电池寿命。FM24CL04的快速读和写能也节省FRAM用户的装配时间和成本。
该器件能在2.7-3.3V下工作，在0.5ms内编程，而EEPROM则需要0.5s。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
球间距为0.8mm，和四片装的MCP一样大，而存储容两却增加了20%。MCP分成四片上装和两片下装。上装有128Mb NOR双运作的闪存，64Mb NOR双运作闪存，64Mb移动FCRAM和好2Mb移动FCRAM。下装有32Mb NOR 双运作闪存和8Mb低功耗SRAM。总线宽度为16位，工作电压为2.85V ± 0.15V，工作温度为-26度C到85度C。MCPMCP有10万次`擦除/写入。
PS-MCP是标准塑料179引脚BGA封装。
通过结合可编程的预加重，接收均衡调整，并将接受或发送终端与电容耦合进行整合，实现了在宽范围内运行的最大信号完整性。
制造商:Intel产品种类:固态硬盘 - SSDRoHS: 系列:存储容量:1.92 TB产品:SATA SSD外观尺寸:2.5 in配置:TLC最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C连续写入:510 MB/s连续读取:560 MB/s代码名称:Youngsville Refresh封装:Bulk商标:Intel 接口类型:SATA 产品类型:Solid State Drives - SSD 1 子类别:Memory & Data Storage 零件号别名:963343 单位重量:128.725 g
PMC-Sierra是光纤管路行业协会的活跃成员，正积极推动形成用于实现可靠存储区域网络的光纤通道技术的发展方向。
新的低功耗4Kb铁电RAM(FRAM)FM24CL04,工作电压为3V。器件和工业标准的串行EEPROM兼容，工作电流只有75微安，比EEPROM低13倍。因此极大延长了手提设备中的电池寿命。FM24CL04的快速读和写能也节省FRAM用户的装配时间和成本。
该器件能在2.7-3.3V下工作，在0.5ms内编程，而EEPROM则需要0.5s。
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