93LCXXA/B系列ATA芯片上系统SoC的硬盘驱动器
发布时间:2020/12/31 22:11:01 访问次数:319
6引脚的SOT-23封装的占位面积为9.26平方毫米，比8引脚窄体SOIC减少了72%，8引脚TSSOP减少了56%。它的高度大约为1.2mm，比SOIC封装低23%。这种更小的封装使设计者在空间严防限制的设计中有空前的灵活性，在手提，手持，计算和自动化设计中是很理想的选择。
93LCXXA/B系列沿用Microchip的标准，工作电压低到2.5V，工作电流1mA，待机电流1μA。对于以电池为能源的低电压设备，93AAXXA/B能工作低到1.8V。如果需要较高电压，93CXXA/B能工作在标准的5V。
制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:P-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:150 V Id-连续漏极电流:690 mA Rds On-漏源导通电阻:1.2 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2.5 V Qg-栅极电荷:12 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.25 W 通道模式:Enhancement 商标名: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 系列: 晶体管类型:1 P-Channel 商标:Vishay Semiconductors 正向跨导 - 最小值:2.2 S 下降时间:11 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:11 ns 3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:16 ns 典型接通延迟时间:7 ns 零件号别名:SI2325DS-E3 单位重量:8 mg
在遥控，家庭报警，PC卡和外设市场，串行EEPROM的低成本是进入市场的动力，而尺寸和重量在手提和手持领域则是另一个考虑的因素。为了满足上述的两个市场要求，Microchip把最新的Microwire系列封在最小的封装里。
这些微细器件目标应用在汽车电子，消费类电器，遥控，医疗设备，手提/个人电子，电源，PC外设，手持和可佩带的PC，电讯(包括电话和寻呼机)，安全报警和传感器。
串行先进技术附件(ATA)芯片上系统(SoC)的硬盘驱动器。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
6引脚的SOT-23封装的占位面积为9.26平方毫米，比8引脚窄体SOIC减少了72%，8引脚TSSOP减少了56%。它的高度大约为1.2mm，比SOIC封装低23%。这种更小的封装使设计者在空间严防限制的设计中有空前的灵活性，在手提，手持，计算和自动化设计中是很理想的选择。
93LCXXA/B系列沿用Microchip的标准，工作电压低到2.5V，工作电流1mA，待机电流1μA。对于以电池为能源的低电压设备，93AAXXA/B能工作低到1.8V。如果需要较高电压，93CXXA/B能工作在标准的5V。
制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:P-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:150 V Id-连续漏极电流:690 mA Rds On-漏源导通电阻:1.2 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2.5 V Qg-栅极电荷:12 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.25 W 通道模式:Enhancement 商标名: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 系列: 晶体管类型:1 P-Channel 商标:Vishay Semiconductors 正向跨导 - 最小值:2.2 S 下降时间:11 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:11 ns 3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:16 ns 典型接通延迟时间:7 ns 零件号别名:SI2325DS-E3 单位重量:8 mg
在遥控，家庭报警，PC卡和外设市场，串行EEPROM的低成本是进入市场的动力，而尺寸和重量在手提和手持领域则是另一个考虑的因素。为了满足上述的两个市场要求，Microchip把最新的Microwire系列封在最小的封装里。
这些微细器件目标应用在汽车电子，消费类电器，遥控，医疗设备，手提/个人电子，电源，PC外设，手持和可佩带的PC，电讯(包括电话和寻呼机)，安全报警和传感器。
串行先进技术附件(ATA)芯片上系统(SoC)的硬盘驱动器。
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