2MHz开关控制器DC/DC变换的150V MOSFET
发布时间:2020/12/27 13:28:36 访问次数:267
两款全新的高性能同步开关稳压控制器。这两款芯片的输出电压极低,可支持最新的 FPGA、微控制器以及数字信号处理器 (DSP) 核心。这两款新推出的2MHz开关控制器可以采用5伏 (V) 至16伏供电,所提供的稳压输出可低至 0.6 伏。
2A至25A电流支持的机顶盒(set-top-box)、ADSL 及有线调制解调器、硬盘驱动器及大型液晶显示器等应用方案提供同步电压转换,最适合为有线供电系统提供一般性的降压转换功能。
LM2737 拥有与 LM2727 同样的功能特色,唯一的不同之处是 LM2737 并无过高或过低电压保护功能。
LM2727 及 LM27237 开关稳压控制器已有大量现货供应。两款芯片都采用 TSSOP-14 封装。
标准包装:50类别:连接器,互连器件家庭:端子 - PC 引脚插座,插座连接器系列:-包装:带焊尾类型:无尾端接:焊接长度 - 总:0.193"(4.90mm)可接受的引脚直径:0.016" ~ 0.020"(0.41mm ~ 0.51mm)安装孔直径:0.039" ~ 0.043"(0.99mm ~ 1.09mm)引脚孔直径:0.043"(1.09mm)法兰直径:0.057"(1.45mm)焊尾直径:-插座深度:0.175"(4.45mm)触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin(0.10μm)特性:-工作温度:-55°C ~ 100°C板厚度:-插入力:2.00Nm ~ 6.00Nm

十八种新型N沟MOSFET,它封装在业界第一个无底封装,结合了比TO-263(D2-PAK)好得多的热性能和很低的导通电阻的优点。这种先进的无底封装有以下的优点:
由于降低了芯片温度,可靠性和效率都更好
由于更低封装热阻,效率更高
每PCB面积有更高的电流能力
由于更低的封装电感和更低的栅电阻,降低开关时间
标准的SO-8封装,占位和出脚都兼容。
这十八种新产品包括用于48V通信中的DC/DC变换的150V MOSFET的两种,200V的两种V;用于正向DC/DC变换和半桥变换器的40V的六种;用在计算机和同步整流器中的20V的四种和30V的四种。20V和30V MOSFET的主要性能。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
两款全新的高性能同步开关稳压控制器。这两款芯片的输出电压极低,可支持最新的 FPGA、微控制器以及数字信号处理器 (DSP) 核心。这两款新推出的2MHz开关控制器可以采用5伏 (V) 至16伏供电,所提供的稳压输出可低至 0.6 伏。
2A至25A电流支持的机顶盒(set-top-box)、ADSL 及有线调制解调器、硬盘驱动器及大型液晶显示器等应用方案提供同步电压转换,最适合为有线供电系统提供一般性的降压转换功能。
LM2737 拥有与 LM2727 同样的功能特色,唯一的不同之处是 LM2737 并无过高或过低电压保护功能。
LM2727 及 LM27237 开关稳压控制器已有大量现货供应。两款芯片都采用 TSSOP-14 封装。
标准包装:50类别:连接器,互连器件家庭:端子 - PC 引脚插座,插座连接器系列:-包装:带焊尾类型:无尾端接:焊接长度 - 总:0.193"(4.90mm)可接受的引脚直径:0.016" ~ 0.020"(0.41mm ~ 0.51mm)安装孔直径:0.039" ~ 0.043"(0.99mm ~ 1.09mm)引脚孔直径:0.043"(1.09mm)法兰直径:0.057"(1.45mm)焊尾直径:-插座深度:0.175"(4.45mm)触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin(0.10μm)特性:-工作温度:-55°C ~ 100°C板厚度:-插入力:2.00Nm ~ 6.00Nm

十八种新型N沟MOSFET,它封装在业界第一个无底封装,结合了比TO-263(D2-PAK)好得多的热性能和很低的导通电阻的优点。这种先进的无底封装有以下的优点:
由于降低了芯片温度,可靠性和效率都更好
由于更低封装热阻,效率更高
每PCB面积有更高的电流能力
由于更低的封装电感和更低的栅电阻,降低开关时间
标准的SO-8封装,占位和出脚都兼容。
这十八种新产品包括用于48V通信中的DC/DC变换的150V MOSFET的两种,200V的两种V;用于正向DC/DC变换和半桥变换器的40V的六种;用在计算机和同步整流器中的20V的四种和30V的四种。20V和30V MOSFET的主要性能。

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