英特尔就云计算创新发展、智慧云基础设施，及前沿技术趋势等话题开设了分论坛。英特尔携手广大开发者共同探讨，如何通过英特尔AI加速、傲腾技术、全新的Xe计算架构技术等方案，加速开发和交付。而在5G、AI等转折性技术不断催生全新计算场景的当下，如何在日益丰富的场景中释放更大价值，满足日趋多元化的计算需求，也是重要话题之一。

英特尔也在多个主、分论坛上进行了分享，其中包括可靠性提升背后的技术MCA Recovery、加速网关（Barefoot）、云原生虚拟化技术与高性能网络开源技术等内容，展现了英特尔全面而丰富的产品组合，以及在软硬件协同方面的深厚积淀。

在Habana Gaudi上进行EC2机器学习训练实例，相比GPU的EC2实例提高了40%的性价比。8卡的Gaudi 解决方案可以在TensorFlow上每秒处理12000张图像训练ResNet-50模型。每个Gaudi处理器集成了32GB的HBM2内存，并集成了用于服务器内部处理器互联的RoCE功能。

凭借AWS弹性架构适配器（EFA）的技术可以跨服务器扩展，从而允许AWS及其客户无缝地扩展使用多个基于Gaudi的系统以实现高效和可扩展的分布式训练。

单晶硅棒的直径是由籽晶拉出的速度和旋转速度决定的，一般来说，上拉速率越慢，生长的单晶硅棒直径越大。而切出的晶圆片的厚度与直径有关，虽然半导体器件的制备只在晶圆的顶部几微米的范围内完成，但是晶圆的厚度一般要达到1 mm，才能保证足够的机械应力支撑，因此晶圆的厚度会随直径的增长而增长。

晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。