英特尔10nm工艺处理器，在核心数、单核性能上较上一代基于英特尔®至强®可扩展处理器的服务器有大幅提升。该款服务器同时也是双方联合发布的第二款服务器产品，于此前发布的腾讯云星星海首款自研四路服务器将于本月底正式加入腾讯云产品矩阵，为行业终端客户带来全新升级的使用体验。

双路服务器搭载两颗第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”），并配有第二代英特尔®傲腾™持久内存，能够带来更高内存带宽，更快I/O吞吐，更强单实例性能，可满足通用计算、异构计算、裸金属、高性能计算等全业务场景。

硅片广泛用于集成电路(IC)基板、半导体封装衬底材料，硅片划切质量直接影响芯片的良品率及制造成本。硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使照射局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离，但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。

超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是应用最广泛的划片工艺。由于硅片的脆硬特性，划片过程容易产生崩边、微裂纹、分层等缺陷，直接影响硅片的机械性能。同时，由于硅片硬度高、韧性低、导热系数低，划片过程产生的摩擦热难于快速传导出去，易造成刀片中的金刚石颗粒碳化及热破裂，使刀具磨损严重，严重影响划切质量。

在ESC、区块链服务、Glue Elastic等等多个方面，AWS都发布了诸多重磅的新品，可以说AWS在今年的re:Invent大会上构建了更为庞大而高效的的云服务宇宙。

全新的机器学习定制训练芯片 Trainium，芯片可以带来比竞品都要好的的性能表现。这款芯片主要的意义在于突破在ML中最关键的范围和频度的限制，与标准的 AWS GPU 实例相比，Trainium 具有相当显著的速度和成本优势。Trainiu可带来 30% 的吞吐量提升、以及降低 45% 的单次引用成本。这款芯片是在去年发布的AWS Inferentia 定制芯片的补充，和其使用了相同的SDK。

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