内存带宽RAS增强功能的引入相同的SDK

发布时间:2020/12/23 20:10:29 访问次数:776

英特尔也在多个主、分论坛上进行了分享，其中包括可靠性提升背后的技术MCA Recovery、加速网关（Barefoot）、云原生虚拟化技术与高性能网络开源技术等内容，展现了英特尔全面而丰富的产品组合，以及在软硬件协同方面的深厚积淀。

随着万物云化的趋势加速渗透，算力的利用方式正在发生着嬗变，云上成为数据增值、孕育时代机遇的全新沃土。英特尔与腾讯不断加深具有战略意义的长期合作伙伴关系，持续在硬件设计、软件优化、技术协同创新等方面进行紧密合作，并取得重大成就。面向未来，英特尔将一如既往，发挥创新实力与平台级优势，坚定推动双方在深度学习、人工智能、云基础架构与安全技术等方面的深入合作，挖掘数据机遇与潜力，点燃千行百业智能化变革的新引擎，为数字经济时代增长提供不竭动力。

数据列表 TPS715A Datasheet;

标准包装 1

包装剪切带（CT）

零件状态有源

类别集成电路（IC）

产品族 PMIC - 稳压器 - 线性

系列 -

其它名称 296-41767-1

规格

输出配置正

输出类型固定

稳压器数 1

电压 - 输入（最大值） 24V

电压 - 输出（最小值/固定） 3.3V

电压 - 输出（最大值） -

电压降（最大值） 1.12V @ 80mA

电流 - 输出 80mA

电流 - 静态 (Iq) 4.2μA

电流 - 供电（最大值） 5.8μA

PSRR 60dB（100kHz）

控制特性 -

保护功能过流，反极性

工作温度 -40°C ~ 125°C

安装类型表面贴装型

封装/外壳 8-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装 8-SON（3x3）

MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。其研究内容一般可以归纳为以下三个基本方面：

在当前MEMS所能达到的尺度下，宏观世界基本的物理规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响(Scaling Effects)，许多物理现象与宏观世界有很大区别，许多原来的理论基础都会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等，对微动力学、微流体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入的研究。这一方面的研究虽然受到重视，但难度较大，往往需要多学科的学者进行基础研究。