XDS560另一个增强性能是提高了代码下载速度，比以前的产品快了八倍。当应用变得越来越广，嵌入代码下载需要等待的时间也变得越来越长。由于高达0.5M字节/秒的代码下载速度，TI公司减小这种等待，缩短了开发时间。

MMM5062 PA模块采用HIIPA封装方法来提供50-欧姆解决方案而不用增加外接元件。50-欧姆匹配网络阻抗是在芯片输出端用电容和电感来实现，所用的电容是集成在芯片上，而电感则用不同长度的导线键合而成。

核心处理器ARM® Cortex®-M0内核规格32-位速度72MHz连接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，智能卡，SPI，UART/USART外设欠压检测/复位，DMA，I2S，LVD，POR，PS2，PWM，WDTI/O 数49程序存储容量32KB（32K x 8）程序存储器类型闪存EEPROM 容量4K x 8RAM 大小8K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V数据转换器A/D 7x12b振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 105°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳64-LQFP供应商器件封装64-LQFP（7x7）

作为高效可靠的光发射器件，卓联公司的ZL60003非常适合于电池供电的设备，如便携式硬盘驱动器、数字相机和数字录音机。采用创新的GaInAlP(镓铟铝磷)结构，该器件可产生1.5 mW的光功率，输入电压为2V，电流仅20 mA。在典型操作情况下，其平均寿命超过200年。这款RCLED器件还不需要阈值电流，因此简化了主电路板驱动电路的设计。

ZL60003 发光波长为650 nm，因此发出的是吸引人的红光。这也使该器件可适用于需要可见光的应用，如指向和定位设备。ZL60003现在已经大批量生产。该RCLED器件以两种方式提供：密封的TO-46透镜封装，或者是可根据应用要求进行封装的芯片芯。

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