电容数值的误差，导线键合工序的精度能允许匹配阻抗数值低于设计误差，也比在传统无线板上用无源元件得到的误差要小。HIIPA宽带匹配方法能提供适应GSM/GPRS应用的灵活PA解决方案，适用于欧洲的三频带GSM/GPRS，美国双频或三频带GSM/GPRS的解决方案和四频带的欧洲及北美市场。

MMM5062四频带E-模式和HIIPA模块是要用在2.5G手机。先进的单电源工艺能提供成本效率的性能，从而改善了低电压功放应用中崎岖不平的途径。

核心处理器ARM® Cortex®-M0内核规格32-位速度72MHz连接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，智能卡，SPI，UART/USART外设欠压检测/复位，DMA，I2S，LVD，POR，PS2，PWM，WDTI/O 数49程序存储容量128KB（128K x 8）程序存储器类型闪存EEPROM 容量-RAM 大小16K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V数据转换器A/D 7x12b振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 105°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳64-LQFP供应商器件封装64-LQFP（7x7）

标准包括了高性能POF串行连接规范，反映了日本和其它国家不断增长的高速短距离塑料光纤连接应用。POF可在更长的距离上提供比5类铜电缆更快的数据传输速度，同时成本更低，并比玻璃光纤更容易安装。

卓联在日本的主要客户正在利用ZL60003设计针对家庭、办公室和工厂应用的电子设备中的高性能光端口。利用塑料光纤连接这些端口，用户可以更快地从扫描仪或数字相机中下载图像到PC机中，或在机顶盒和数字电视间交换文件，或向远程磁盘传输存储数据。

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