HBM是一种标准化的堆叠内存技术，它为堆栈内以及内存和逻辑之间的数据提供了宽通道。基于HBM的封装将内存堆在一起，并使用TSV将它们连接起来，这样创建了更多的I/O和带宽。

HBM也是一种JEDEC标准，它垂直集成了多个层次的DRAM组件，这些组件与应用程序处理器、GPU和SoC一起在封装中。HBM主要在高端服务器和网络芯片的2.5D封装中实现;它现在已经发展到HBM2技术，新一代技术解决了原始HBM版本中的容量和时钟速率限制问题。

一张AMD演示的内存架构，看到HBM实际结构，尤其是四层DRAM叠在最底层die之上，虽然AMD一直也没有给出HBM本体的具体制作过程.

制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Cyclone V E 逻辑元件数量:301000 逻辑数组块数量——LAB:11356 输入/输出端数量:224 I/O 工作电源电压:1.1 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-484 封装:Tray 系列:5CEFA9 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:113560 内嵌式块RAM - EBR:1717 kbit 嵌入式内存:12200 kbit 最大工作频率:800 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:13917 kbit 商标名:Cyclone 零件号别名:968348 单位重量:42.793 g

MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。与最接近的竞争方案相比，该款PMIC将方案尺寸缩小70%，4路升/降压转换通道可提供700mA电流，且仅需一个外部电感，总方案尺寸仅为17mm2。

在系统中整合更强的计算能力、更大的存储容量以及更丰富的传感器资源的解决方案——将所有功能集成到超小尺寸设备中。MAX77655 SIMO PMIC将4路电源集成在3.95mm2的单片IC中，且共用同一电感，解决了空间受限的难题。IC的超高工作效率有助于延长电池寿命，在中、高功率负载下，电源转换器效率高达90%；轻载条件下，静态电流仅为6.9μA。