在AC/DC适配器的次级侧同步整流使用氮化镓器件，可实现非常明显的性能优势。相比采用具有相等导通电阻的硅MOSFET器件的解决方案，采用氮化镓器件并在1 MHz频率开关的400 V/48 V转换器的功耗只是六分之一，而且其工作温度也低出10℃，从而让设计人员能够满足高端计算领域的严格能效标准。该领域诸如人工智能、云计算和高端游戏系统等多种应用正呈爆炸式增长。

EPC9098开发板的最大器件电压为170 V、最大输出电流为25 A、带有板载栅极驱动器的半桥电路并采用EPC2059氮化镓场效应晶体管。这款2英寸乘以2英寸（50.8 mm*50.8mm）电路板可实现最佳开关性能和包含所有关键元件，从而可以快速评估EPC2059的性能。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:线性稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-89-3 输出电压:5 V 输出电流:100 mA 最大输入电压:30 V 最小输入电压:7 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 负载调节:60 mV 系列:AS78L05 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Diodes Incorporated 湿度敏感性:Yes Pd-功率耗散:750 mW 产品类型:Linear Voltage Regulators 工厂包装数量:1000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:130.500 mg

Fan-Out封装是使用环氧模具复合材料完全嵌入模具，这样就省去了晶片碰撞、熔炼、倒装芯片组装、清洗、下填分配和固化等工艺流程。扇出封装的连接在芯片表面呈扇形展开，以方便更多的外部I/O。这反过来又消除了对交互器的需求，并简化了异构集成的实现。

Fan-Out技术提供了一个比其他封装类型具有更多I/O的小尺寸封装。2016年，iPhone7上的16nm A10处理器和天线开关模组使用了扇出晶圆级封装，取代了传统PCB，从而一举成为科技明星。而A10的制造商台积电是FoWLP技术的领先者。

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