LMG3422R030是600V 30mΩGaN-on-SiFET,集成了驱动器和保护功能,使设计者在电源系统中获得新的功率密度和效率. LMG3422R030集成的硅驱动器是开关速度高达150V/ns.器件集成的精密栅极偏压可以得到比分立硅栅极驱动器更高的安全操作S@域(SOA).

GaN FET温度通过可变占空比PWM输出进行报告,使系统能优化管理负载.理想二极管模式由于赋能了自适应死区时间控制而降低了3/4损耗,从而最大限度提高了效率.器件的开关频率为2MHz.主要用在高密度工业电源,太阳能逆变器和工业马达驱动以及不间断电源(UPS).

制造商:NXP 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列:LPC176x 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存储器大小:512 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:100 MHz 输入/输出端数量:70 I/O 数据 RAM 大小:64 kB 工作电源电压:2.4 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 高度:1.45 mm 长度:14.1 mm 产品:MCU 程序存储器类型:Flash 宽度:14.1 mm 商标:NXP Semiconductors 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, I2C, I2S, SPI, UART DAC分辨率:10 bit 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:8 Channel 计时器/计数器数量:3 Timer 处理器系列:LPC17 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:90 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.4 V 看门狗计时器:Watchdog Timer 零件号别名:935288608551 单位重量:730 mg

在2.5D的封装中，模具被堆放或并排放置在一个隔片的顶部，基于硅通孔(TSV)。基座是一个交互器，提供芯片之间的连接。作为传统2D IC封装技术的一个增量步骤，2.5D封装使更细的线条和空间成为可能。

2.5D封装通常用于ASIC、FPGA、GPU和内存立方体。Xilinx将其大型FPGA划分为4个更小、产量更高的芯片，并将这些芯片连接到一个硅接口上。2.5D封装在高带宽内存(HBM)处理器集成中流行起来。

在3D IC封装中，逻辑模块堆叠在内存模块上，而不是创建一个大型的系统片上(SoC)，并且模块通过一个主动交互器连接。与2.5D封装通过导电凸起或TSV将组件堆叠在交互器上不同，3D封装采用多层硅晶片与使用TSV的组件一起嵌入。