电阻温度系数是描述电阻随温度变化的参数。这个主要由电阻的材料决定的，一般厚膜片式电阻0603以上的封装都可以做到100ppm/℃，意思就是该电阻环境温度变化25摄氏度时，电阻值有可能变化了0.25%。如果是12bit的ADC，0.25%的变化也就是10个LSB了。

所以像AD620这样的运放，仅靠一个电阻调整放大倍数的，使用常规电路，通过两个电阻的比例调节放大倍数，当电阻是相同类型的电阻时，温度引起的阻值变化不会带来比例的变化，电路就更稳定。在要求更高的精密仪表，会使用金属膜电阻，他们的温漂做到10至20ppm是容易的，当然也就贵点。

制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:MAX 10 逻辑元件数量:8000 逻辑数组块数量——LAB:500 输入/输出端数量:112 I/O 工作电源电压:3 V/3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MBGA-153 封装:Tray 数据速率:310 Mb/s 长度:8 mm 系列:MAX 10 10M08 宽度:8 mm 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:378 kbit 最大工作频率:450 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:348 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:MAX 零件号别名:965486 单位重量:3.130 g

在实际的PCB布线中，往往不能同时满足差分设计的要求。由于管脚分布，过孔，以及走线空间等因素存在，必须通过适当的绕线才能达到线长匹配的目的，但带来的结果必然是差分对的部分区域无法平行。PCB 差分走线的设计中最重要的规则就是匹配线长，其它的规则都可以根据设计要求和实际应用进行灵活处理。

差分走线也可以走在不同的信号层中，但一般不建议这种走法，因为不同的层产生的诸如阻抗、过孔的差别会破坏差模传输的效果，引入共模噪声。

在仪表类的精密应用中，温度系数绝对是很重要的一个参数，电阻不精准可以在校准时调整参数，电阻随外界温度的变化是控制不了的。

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