差分阻抗控制大切口靠近DC/DC块电路板的内层布线
发布时间:2020/12/13 22:26:11 访问次数:524
在电路板的内层布线，并在外层用铜屏蔽。当使用2层PCB时，通过在顶层和底层之间交替进行短长度布线。这种方法减少了每条记录道的长度，使电路板对高频干扰免疫。它还可以避免在两层上对GND平面进行长距离切割。GND平面上的切割可以增加阻抗，并根据尺寸产生高频噪声。
在2层电路板中布线长跟踪,在小型电路板中，元件靠近许多记录道，通常使用通孔进行布线。确保有足够的空间，使GND铜平面可以放置在通孔之间，同时避免大的切割。这是许多布局中常见的错误，当大切口靠近DC/DC块时尤其危险。
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Arria II GX 逻辑元件数量:60214 逻辑数组块数量——LAB:2530 输入/输出端数量:364 I/O 工作电源电压:1.5 V to 3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-780 封装:Tray 数据速率:600 Mb/s to 6.375 Gb/s 系列:Arria II GX 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:25300 内嵌式块RAM - EBR:791 kbit 嵌入式内存:5246 kbit 最大工作频率:390 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:8 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:36 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:5246 kbit 商标名:Arria 零件号别名:971020 单位重量:3.300 g
差分走线一定要靠的很近。让差分走线靠近无非是为了增强他们的耦合，既可以提高对噪声的免疫力，还能充分利用磁场的相反极性来抵消对外界的电磁干扰。虽说这种做法在大多数情况下是非常有利的，但不是绝对的，如果能保证让它们得到充分的屏蔽，不受外界干扰，那么我们也就不需要再让通过彼此的强耦合达到抗干扰和抑制 EMI 的目的了。
如何才能保证差分走线具有良好的隔离和屏蔽,增大与其它信号走线的间距是最基本的途径之一，电磁场能量是随着距离呈平方关系递减的，一般线间距超过4 倍线宽时，它们之间的干扰就极其微弱了，基本可以忽略。通过地平面的隔离也可以起到很好的屏蔽作用，这种结构在高频的（10G 以上）IC封装PCB 设计中经常会用采用，被称为CPW结构，可以保证严格的差分阻抗控制（2Z0）。
(素材来源：ttic和21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢）
在电路板的内层布线，并在外层用铜屏蔽。当使用2层PCB时，通过在顶层和底层之间交替进行短长度布线。这种方法减少了每条记录道的长度，使电路板对高频干扰免疫。它还可以避免在两层上对GND平面进行长距离切割。GND平面上的切割可以增加阻抗，并根据尺寸产生高频噪声。
在2层电路板中布线长跟踪,在小型电路板中，元件靠近许多记录道，通常使用通孔进行布线。确保有足够的空间，使GND铜平面可以放置在通孔之间，同时避免大的切割。这是许多布局中常见的错误，当大切口靠近DC/DC块时尤其危险。
制造商:Intel 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Arria II GX 逻辑元件数量:60214 逻辑数组块数量——LAB:2530 输入/输出端数量:364 I/O 工作电源电压:1.5 V to 3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-780 封装:Tray 数据速率:600 Mb/s to 6.375 Gb/s 系列:Arria II GX 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:25300 内嵌式块RAM - EBR:791 kbit 嵌入式内存:5246 kbit 最大工作频率:390 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:8 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:36 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:5246 kbit 商标名:Arria 零件号别名:971020 单位重量:3.300 g
差分走线一定要靠的很近。让差分走线靠近无非是为了增强他们的耦合，既可以提高对噪声的免疫力，还能充分利用磁场的相反极性来抵消对外界的电磁干扰。虽说这种做法在大多数情况下是非常有利的，但不是绝对的，如果能保证让它们得到充分的屏蔽，不受外界干扰，那么我们也就不需要再让通过彼此的强耦合达到抗干扰和抑制 EMI 的目的了。
如何才能保证差分走线具有良好的隔离和屏蔽,增大与其它信号走线的间距是最基本的途径之一，电磁场能量是随着距离呈平方关系递减的，一般线间距超过4 倍线宽时，它们之间的干扰就极其微弱了，基本可以忽略。通过地平面的隔离也可以起到很好的屏蔽作用，这种结构在高频的（10G 以上）IC封装PCB 设计中经常会用采用，被称为CPW结构，可以保证严格的差分阻抗控制（2Z0）。
(素材来源：ttic和21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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