长电解决方案迎击挑战,存储器的封装工艺制程主要分为圆片超薄磨划、堆叠装片、打线、后段封装几个环节。其中，“圆片磨划”是存储技术的 3 大关键之一，其主要目的是硅片减薄和切割分离。这对于存储封装的轻量化、小型化发展十分重要，然而更薄的芯片需要更高级别的工艺能力和控制，这使得许多封装厂商面临着巨大的挑战。

随着芯片的厚度越薄，芯片强度越脆，传统的磨划工艺很容易产生芯片裂纹，这是由于传统机械切割会在芯片中产生应力，这将会导致芯片产生一些损伤，如侧崩、芯片碎裂等，而减薄后的圆片，厚度越小，其翘曲度越大，极易造成圆片破裂。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: IMU-惯性测量单元

RoHS: 详细信息

传感器类型: 6-axis

传感轴: X, Y, Z

灵敏度: 0.01311 deg/s/LSB

加速: 18 g

输出类型: Digital

接口类型: SPI

分辨率: 16 bit

工作电源电流: 173 mA

电源电压-最小: 3 V

电源电压-最大: 3.6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装 / 箱体: ML-24

封装: Bulk

特点: Temperature Sensor

范围: 350 deg/s

系列: ADIS16375

商标: Analog Devices

安装风格: 0

工作电源电压: 3.3 V

产品类型: IMUs - Inertial Measurement Units

工厂包装数量: 1

子类别: Sensors

商标名: iSensor

单位重量: 52.843 g

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