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Multi-Path Technology™ 搭配双激光光束精确度

发布时间:2020/12/9 0:02:10 访问次数:1694

ControlFlag通过被称为异常检测(anomaly detection)的功能进行运转。作为自然界中生活的人类,我们通过观察了解到某些被认为是“正常”的模式。类似地,ControlFlag通过学习经过验证的例子来检测正常的编程模式,发现代码中可能造成Bug的异常。不管代码使用什么编程语言,ControlFlag都可以检测这些异常。

ControlFlag的无监督模式识别方法的一个主要优势是,它可以从本质上学会适应开发者的风格。在有限的需要评估的控制工具输入信息中,ControlFlag可以识别编程语言中的各种风格,类似于读者识别英语中使用完整单词和缩略语的差异。

制造商:Lattice 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:ECP3 逻辑元件数量:33000 逻辑数组块数量——LAB:4125 输入/输出端数量:295 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FPBGA-484 封装:Tray 系列:LFE3 商标:Lattice 自适应逻辑模块 - ALM:16500 分布式RAM:68 kbit 内嵌式块RAM - EBR:1327 kbit 嵌入式内存:1327 kbit 最大工作频率:500 MHz 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:18 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:1395 kbit 单位重量:13.370 g

Orbotech Apeiron系列:

提供高品质的钻孔与精确度。

Multi-Path Technology™ 搭配双激光光束与四个大型扫描区域钻孔区域,可同时在四个位置进行加工并优化激光能量的使用。

全新Roll-Inside Technology™ 提供内崁式的卷对卷解决方案,同时还可减少占地空间。

新开发的Continuous Beam Uniformity(CBU)Technology™ 提供内置光束验证工具,可检测激光光斑大小、真圆度与能量分布。

提供薄型可挠性核心的卷对卷和片式作业处理工艺,可对两张片式软板进行并排钻孔,进而获得最大钻孔效益。



(素材来源:21Ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


ControlFlag通过被称为异常检测(anomaly detection)的功能进行运转。作为自然界中生活的人类,我们通过观察了解到某些被认为是“正常”的模式。类似地,ControlFlag通过学习经过验证的例子来检测正常的编程模式,发现代码中可能造成Bug的异常。不管代码使用什么编程语言,ControlFlag都可以检测这些异常。

ControlFlag的无监督模式识别方法的一个主要优势是,它可以从本质上学会适应开发者的风格。在有限的需要评估的控制工具输入信息中,ControlFlag可以识别编程语言中的各种风格,类似于读者识别英语中使用完整单词和缩略语的差异。

制造商:Lattice 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:ECP3 逻辑元件数量:33000 逻辑数组块数量——LAB:4125 输入/输出端数量:295 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FPBGA-484 封装:Tray 系列:LFE3 商标:Lattice 自适应逻辑模块 - ALM:16500 分布式RAM:68 kbit 内嵌式块RAM - EBR:1327 kbit 嵌入式内存:1327 kbit 最大工作频率:500 MHz 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:18 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:1395 kbit 单位重量:13.370 g

Orbotech Apeiron系列:

提供高品质的钻孔与精确度。

Multi-Path Technology™ 搭配双激光光束与四个大型扫描区域钻孔区域,可同时在四个位置进行加工并优化激光能量的使用。

全新Roll-Inside Technology™ 提供内崁式的卷对卷解决方案,同时还可减少占地空间。

新开发的Continuous Beam Uniformity(CBU)Technology™ 提供内置光束验证工具,可检测激光光斑大小、真圆度与能量分布。

提供薄型可挠性核心的卷对卷和片式作业处理工艺,可对两张片式软板进行并排钻孔,进而获得最大钻孔效益。



(素材来源:21Ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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