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DMA接口数据输入输出MIPI转DVP数字电路

发布时间:2020/12/8 22:58:46 访问次数:1754

虽然这两款产品具有一定的差异性,但却也存在着互相依赖的关系。如果对其进行归纳总结,“玲珑”ISP处理器主要具有以下技术亮点:

硬件架构灵活可配置,客户可自行选配可选模块进行集成;

多元的工作模式,可兼容线性、原始/压缩的HDR数据,单路及多路摄像头输入,支持超高分辨率分屏处理;

DMA接口数据输入输出模式可配,可在ISP多个节点输出不同格式的数据;

软件API接口丰富,图像效果调试流程简易清晰;

提供丰富的软硬件参考设计,如标定工具、调优工具和MIPI转DVP数字电路等。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 监控电路

RoHS: 详细信息

类型: Voltage Supervisory

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-8

阈值电压: 2.93 V

被监测输入数: 1 Input

输出类型: Active-high,Active-low,Push-pull

人工复位: No Manual Reset

看门狗计时器: No Watchdog

电池备用开关: Backup

重置延迟时间: Adjustable

电源电压-最大: 6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

系列: TLC7733

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: Active Low Enable, Manual Reset

高度: 1.15 mm

长度: 3 mm

工作温度范围: - 40 C to + 125 C

输出电流: 10 mA

宽度: 4.4 mm

商标: Texas Instruments

过电压阈值: 3 V

欠电压阈值: 2.93 V

工作电源电流: 9 uA

Pd-功率耗散: 525 mW

产品类型: Supervisory Circuits

工厂包装数量: 2000

子类别: PMIC - Power Management ICs

电源电压-最小: 2 V

单位重量: 39 mg

骁龙888在CPU方面依然是八核心设计,采用了1+3+4的三丛集架构,由1颗2.84GHz主频的Cortex X1“超级大核”,3颗2.4GHz Cortex A78大核以及4颗1.8GHz Cortex A55小核组成,性能比前代CPU大幅提升。三丛集的架构设计,让骁龙888在功耗和发热控制方面拥有更优秀的表现。在手机日常使用或者运行普通游戏时,只用到四个小核或者三个大核,超级大核处于“休眠”状态。

只有涉及到非常复杂的计算或者大型游戏时,超级大核才会“出场”。1+3+4三丛集设计非常实用,整个大小核心可以在同一簇中自由切换进行处理,性能提升的同时,功耗大幅降低。


(素材来源:21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


虽然这两款产品具有一定的差异性,但却也存在着互相依赖的关系。如果对其进行归纳总结,“玲珑”ISP处理器主要具有以下技术亮点:

硬件架构灵活可配置,客户可自行选配可选模块进行集成;

多元的工作模式,可兼容线性、原始/压缩的HDR数据,单路及多路摄像头输入,支持超高分辨率分屏处理;

DMA接口数据输入输出模式可配,可在ISP多个节点输出不同格式的数据;

软件API接口丰富,图像效果调试流程简易清晰;

提供丰富的软硬件参考设计,如标定工具、调优工具和MIPI转DVP数字电路等。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 监控电路

RoHS: 详细信息

类型: Voltage Supervisory

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-8

阈值电压: 2.93 V

被监测输入数: 1 Input

输出类型: Active-high,Active-low,Push-pull

人工复位: No Manual Reset

看门狗计时器: No Watchdog

电池备用开关: Backup

重置延迟时间: Adjustable

电源电压-最大: 6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

系列: TLC7733

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: Active Low Enable, Manual Reset

高度: 1.15 mm

长度: 3 mm

工作温度范围: - 40 C to + 125 C

输出电流: 10 mA

宽度: 4.4 mm

商标: Texas Instruments

过电压阈值: 3 V

欠电压阈值: 2.93 V

工作电源电流: 9 uA

Pd-功率耗散: 525 mW

产品类型: Supervisory Circuits

工厂包装数量: 2000

子类别: PMIC - Power Management ICs

电源电压-最小: 2 V

单位重量: 39 mg

骁龙888在CPU方面依然是八核心设计,采用了1+3+4的三丛集架构,由1颗2.84GHz主频的Cortex X1“超级大核”,3颗2.4GHz Cortex A78大核以及4颗1.8GHz Cortex A55小核组成,性能比前代CPU大幅提升。三丛集的架构设计,让骁龙888在功耗和发热控制方面拥有更优秀的表现。在手机日常使用或者运行普通游戏时,只用到四个小核或者三个大核,超级大核处于“休眠”状态。

只有涉及到非常复杂的计算或者大型游戏时,超级大核才会“出场”。1+3+4三丛集设计非常实用,整个大小核心可以在同一簇中自由切换进行处理,性能提升的同时,功耗大幅降低。


(素材来源:21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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