不安全的固件还会因为设备劫持（DDoS攻击）、设备篡改或破坏等隐患，让OEM厂商遭受财务损失和品牌声誉方面的问题。若不及时处理这些风险，可能会对企业的声誉以及财务状况产生不良影响。

新开发的模块采用新涂覆材料和新工艺方法，成功地预防了绝缘击穿，并抑制了漏电流※1）的增加。在高温高湿反偏试验（HV-H3TRB）※2）中，实现了极高的可靠性，超过1,000小时也未发生绝缘击穿现象。在高温高湿度环境下也可以安心地处理1700V的高耐压了。

全新MachXO3D的主要特性包括：

控制FPGA提供4K和9K查找表、用于实现上电时从器件闪存即时配置的逻辑

用于单个2.5/3.3 V电源的片上稳压器

支持最大2700 Kbit的用户闪存和最大430 Kbit的sysMEM™嵌入式块RAM，让设计选择更加灵活

高达383个I/O，可配置为支持LVCMOS 3.3至1.0，可集成到具有热插拔、默认下拉、输入迟滞和可编程压摆率等功能的各类系统环境中

嵌入式安全模块，为ECC、AES、SHA和PKC和唯一安全ID等加密功能提供预验证硬件支持

嵌入式安全配置引擎，可确保只安装可靠来源的FPGA配置

双片上配置存储器，可在发生故障时对组件固件进行重新编程

由于SiC产品的节能效果优异，以1200V耐压为主的SiC产品在汽车和工业设备等领域的应用日益广泛。随着各种应用的多功能化和高性能化发展，系统呈高电压化发展趋势，1700V耐压产品的需求日益旺盛。然而，受可靠性等因素影响，迟迟难以推出相应产品，所以1700V耐压的产品一般使用IGBT。

ROHM推出了实现额定1700V的全SiC功率模块，新产品不仅继承了1200V耐压产品中深获好评的节能性能，还进一步提高了可靠性。

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