Nordic的nRF52840 SoC支持复杂的低功耗蓝牙和其他低功耗无线应用，这是单芯片解决方案实现的。nRF52840已经过蓝牙5、Thread 1.1和Zigbee PRO（R21）认证，并通过了Green Power代理规范的认证，其动态多协议功能特别支持协议的并发无线连接。

SoC将具有1MB闪存和256kB RAM的Arm处理器与2.4GHz多协议无线电（支持蓝牙5、ANT™、Thread、Zigbee、IEEE 802.15.4和专有的2.4GHz RF协议软件）结合在一起。带有片上功率放大器的新型无线电架构具有-95dBm RX灵敏度（1Mbps低功耗蓝牙），最大输出功率为8dBm，总链路功率预算为103dBm。

随着全球各公司不断致力于固态电池的开发，TDK成功地实现了全球首款固态SMD（表面贴装器件）电池CeraCharge的商业化。CeraCharge是基于TDK先进的积层陶瓷技术打造的，具有适合量产的优势。其固体陶瓷电解质消除了泄漏和着火的风险，同时具备其他实用特性，包括：1.5V的标称电压，100μAh的容量，-20˚C至80˚C的工作温度范围。此外，其SMD型设计便于放置电池，从而有助于降低组装成本。由于具有尺寸小、安全性高和使用寿命长的优势，它很适合搭载在各种环境下使用的IoT设备中。

只需插入此探头，即可通过智能手机实时监测烤箱内烤肉的内部温度。借助这一突破性的产品，人们能够在理想的温度下烹饪圣诞节烤肉等各种肉类。

根据 IEC/UL-62368，SOIC8 封装的额定隔离水平为 2.4 kVrms，而 SOIC16 宽体封装的额定隔离水平是其两倍，达到 4.8 kV。SOIC16 封装引脚数更多且导体厚度更大，因此还能提供更低的初级导体电阻。与分流电阻分立式的解决方案不同，这两个版本的芯片均具有较低的电阻率，SOIC16 版本可达 0.75 mOhm，而 SOIC8 版本可达 0.85 mOhm，明显低于基于分流电阻式的解决方案。

MLX91220 和 MLX91221 具有全面的功能集成和设计灵活性，客户可通过仅一种产品来实现性能优化，从而获得更大的竞争优势。为帮助客户简化设计并从新功能中受益，Melexis 不断开发新技术，以强化其现有电流传感器 IC 产品。