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低噪音无滤波器PWM架构电容式麦克风

发布时间:2020/12/6 13:56:14 访问次数:1829

LM4674是无滤波器2.4W立体声D类音频功率放大器,封装尺寸为2x2mm,引线间隔为0.5mm.在3.6V电源时的静态电流典型值为4mA,以节省功耗.

National的LM4673和LM4674音频放大器采用低噪音无滤波器PWM架构,从而省略了输出滤波器,降低了外接元件数量,在PCB布局时节省了空间,降低系统成本和简化电路设计.这些器件的灵活电源能允许工作在2.4V到5.5V.

两种D类放大器,和AB类放大器相比有高的效率.每个产品有低功耗关断模式,内部有先进的开关机噪音抑制电路,在加电或关断时消除了输出瞬变.LM4673的增益可外部配置,允许用户能连接不同的多个输入,对每种源得到最佳的增益.

制造商:TE Connectivity产品种类:编码器RoHS:是系列:DP11产品:Magnetic Encoders端接类型:Through Hole轴类型:Round / Plain封装:Bulk大小/尺寸:11.7 mm x 13.8 mm商标:TE Connectivity / Citec产品类型:Encoders工厂包装数量:1000子类别:Encoders零件号别名:2-1879319-9

标准包装:50类别:连接器,互连器件家庭:端子 - PC 引脚插座,插座连接器系列:-包装:带焊尾类型:无尾端接:焊接长度 - 总:0.193"(4.90mm)可接受的引脚直径:0.016" ~ 0.020"(0.41mm ~ 0.51mm)安装孔直径:0.039" ~ 0.043"(0.99mm ~ 1.09mm)引脚孔直径:0.043"(1.09mm)法兰直径:0.057"(1.45mm)焊尾直径:-插座深度:0.175"(4.45mm)触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin(0.10μm)特性:-工作温度:-55°C ~ 100°C板厚度:-插入力:2.00Nm ~ 6.00Nm

为了适应智能手机、PDA、DSC、MP3等消费电子产品制作日趋精巧的潮流,专业声学界领导者美国楼氏电子推出采用MEMS技术的“Mini”系列SiSonic贴片式麦克风,是继该公司2002年推出全球首创以表面粘贴及半导体技术研发制造的高品质第一代硅晶麦克风后的第三代产品。目前已有多家国际知名消费类电子厂商大量应用SiSonic麦克风于各项产品之中。

SiSonic系列贴片式麦克风采用楼氏电子专有的微机电技术和独特的封装技术,使其与现有的电容式麦克风 (ECM) 相比有明显的优势。该系列整合了更多功能 (包括可调增益和抗干扰音),采用卷带式包装,适用于各种标准自动选放(pick-n-place)以及表面黏贴设备,能大幅减少客户对麦克风的安装成本。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


LM4674是无滤波器2.4W立体声D类音频功率放大器,封装尺寸为2x2mm,引线间隔为0.5mm.在3.6V电源时的静态电流典型值为4mA,以节省功耗.

National的LM4673和LM4674音频放大器采用低噪音无滤波器PWM架构,从而省略了输出滤波器,降低了外接元件数量,在PCB布局时节省了空间,降低系统成本和简化电路设计.这些器件的灵活电源能允许工作在2.4V到5.5V.

两种D类放大器,和AB类放大器相比有高的效率.每个产品有低功耗关断模式,内部有先进的开关机噪音抑制电路,在加电或关断时消除了输出瞬变.LM4673的增益可外部配置,允许用户能连接不同的多个输入,对每种源得到最佳的增益.

制造商:TE Connectivity产品种类:编码器RoHS:是系列:DP11产品:Magnetic Encoders端接类型:Through Hole轴类型:Round / Plain封装:Bulk大小/尺寸:11.7 mm x 13.8 mm商标:TE Connectivity / Citec产品类型:Encoders工厂包装数量:1000子类别:Encoders零件号别名:2-1879319-9

标准包装:50类别:连接器,互连器件家庭:端子 - PC 引脚插座,插座连接器系列:-包装:带焊尾类型:无尾端接:焊接长度 - 总:0.193"(4.90mm)可接受的引脚直径:0.016" ~ 0.020"(0.41mm ~ 0.51mm)安装孔直径:0.039" ~ 0.043"(0.99mm ~ 1.09mm)引脚孔直径:0.043"(1.09mm)法兰直径:0.057"(1.45mm)焊尾直径:-插座深度:0.175"(4.45mm)触头材料:铜铍触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin(0.10μm)特性:-工作温度:-55°C ~ 100°C板厚度:-插入力:2.00Nm ~ 6.00Nm

为了适应智能手机、PDA、DSC、MP3等消费电子产品制作日趋精巧的潮流,专业声学界领导者美国楼氏电子推出采用MEMS技术的“Mini”系列SiSonic贴片式麦克风,是继该公司2002年推出全球首创以表面粘贴及半导体技术研发制造的高品质第一代硅晶麦克风后的第三代产品。目前已有多家国际知名消费类电子厂商大量应用SiSonic麦克风于各项产品之中。

SiSonic系列贴片式麦克风采用楼氏电子专有的微机电技术和独特的封装技术,使其与现有的电容式麦克风 (ECM) 相比有明显的优势。该系列整合了更多功能 (包括可调增益和抗干扰音),采用卷带式包装,适用于各种标准自动选放(pick-n-place)以及表面黏贴设备,能大幅减少客户对麦克风的安装成本。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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