通过 FastConnect 6900 移动连接系统，骁龙 888 也首次支持了 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，将 Wi-Fi 6 的强大功能扩展至 6GHz 频段，可以获得高达 3.6Gbps 的传输速度。FastConnect 6900 移动连接系统还支持一系列领先技术，如 4K QAM 和 4 路双频并发技术，通过将信道数量从两个增加到三个，可以进一步缓解 Wi-Fi 网络的拥堵。FastConnect 6900 还集成支持双天线的蓝牙 5.2，可提供更好的蓝牙连接体验。由此可以看出在连接性能部分骁龙 888 有出色的表现。

骁龙 888 中还采用了高通 Quick Charge 5 快速充电技术，可支持高达 100W 的充电功率，手机从 0 电量充电到 50%电量只需 5 分钟。另一个核心组件是高通 3D Sonic 指纹解决方案，可以十分安全和快速地验证指纹。

标准包装：3,000类别：分立半导体产品家庭：单二极管/整流器系列：-包装：带卷（TR）二极管类型：肖特基电压 - DC 反向（Vr）（最大值）：20V电流 - 平均整流（Io）：500mA不同 If 时的电压 - 正向（Vf）：430mV @ 500mA速度：快速恢复 = 200mA（Io）反向恢复时间（trr）：-不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流：250μA @ 20V不同?Vr，F 时的电容：58pF @ 0V，1MHz安装类型：表面贴装封装/外壳：SC-76，SOD-323供应商器件封装：SOD-323工作温度 - 结：-55°C ~ 125°C其它名称：B0520WSB0520WSDITR

在骁龙 888 中，还包括率先实现了一些全球音频技术领域的重大突破，从而在编解码器、主动降噪、回声抑制等方面实现了广泛的技术组合。

全新的体验建立在安全基础之上，在骁龙 888 中，高通首次尝试将在台式机上采用的安全技术，引入到移动端。骁龙 888 将是首个支持 Type-1 Hypervisor 的骁龙移动平台，用于在其各自独立的安全空间中运行多个操作系统。与台式机计算一样，高通的 Hypervisor 可以在智能手机上启用同一操作系统的多个实例，并可在它们之间即时切换。

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